中城智讯外包公司招聘ic/FPGA15个芯片设计人员
芯片设计前端工程师职位描述：
1、负责数字前端设计，包括 RTL 代码的编写，仿真和测试
2、完成芯片的 Synthesis ， DFT 和 STA 等工作
3、协助后端工程师完成 CTS ， APR 直至完成 Tape-out
任职要求：
1、微电子、电子、计算机和通信等相关专业毕业，研究生以上学历
2、0-3 年数字 IC/FPGA 设计与验证相关经验，基础扎实
3、熟悉数字 IC/FPGA 设计流程，熟悉 Synopsys EDA 软件的使用
4、最好具有LTE相关背景
5、良好的沟通能力和团队合作精神，具有高度的责任心和进取精神
芯片设计后端工程师
职位描述
1 根据要求完成从RTL到GDS的相关数字后端工作。
2 负责CTS，电源规划，布局布线，时序修正，电压降分析，串扰，天线效应修复。
3 负责SOC整个芯片的DRC/LVS的验证工作。
4 有0-3年数字后端设计经验；
模拟IC设计工程师
职位描述：
1、定义和设计模拟电路或混合信号IC，负责模块和整体芯片的仿真和验证；
2、使用Cadence或 Synopsys Hspice设计工具进行模拟集成电路仿真设计；
3、完成版图设计并进行相关检查和后仿真，确保版图达到电路设计的要求；
4、设计实验室测试方案，并使用实验室测试设备对芯片样片进行测试评估；
5、撰写芯片设计、测试报告，协助测试工程师进行中测和成测规范的定义
一共招15人，因为有半年要出差西安，所以请不介意的同学联系我，待遇优厚！
请有意的人员发送简历到我的邮箱里：jiahuina@126.com
qq：41445747
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