台积电与三星竞争升级，封装技术领域成新战场
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/JPnh9UudxAbCHvt8c6IuRw集微网消息，据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。
先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。
三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
此外，三星已经完成“2.5D RDL”的开发，还计划在2021年底启动I-Cube 8X”技术，在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻辑部件，以及结合X-Cube和I-Cube优势的“X/I Cube”技术。为了使封装服务多样化，三星已将世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名单。
近年来，代工业务从简单的基于设计的芯片制造发展到提供代工前、后流程，如电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)、设计和封装。
随着封装业务重要性不断增长，相关市场也在上升。市场研究机构Yole Development预测，半导体封装市场将从2019年的290亿美元扩大到2025年的420亿美元。
台积电董事会最近批准了投资151亿美元用于代工前及后工序的计划。据业内人士透露，台积电目前正在测试“3D SoIC”技术，类似于三星电子的X-Cube。据《日本经济新闻》报道，台积电最早于2022年将与主要客户谷歌和AMD一起使用3D技术生产半导体。”
半导体行业专家表示:“封装技术是三星和台积电将在相当长一段时间内展开激烈竞争的领域。” 台积电与三星竞争升级，封装技术领域成新战场
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