CCGA封装及焊接的技术分析
一、CCGA的概述CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。
CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。CCGA封装
二、CCGA的主要工艺要点
1)焊膏印刷
没有特殊要求，一般选用0.15mm厚钢网。
2)贴片
其贴片时自对位能力比BGA差很多。一般BGA焊接即使偏位75％，也可以自动校准位置，但CCGA贴片最多允许偏位25％，一旦跟关键控制点的精度相差太大，超过将可能造成焊锡柱与相临焊盘焊膏桥连。
3)再流焊接温度曲线
研究表明，可以采用无铅焊膏焊接有铅CCGA，最低焊接峰值温度应该达到(235±5)℃。
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