盘点10家国产IC大佬，如何打造黄金十年
IC产业的中国梦到底是啥样?我们不妨来一次大胆的设想：首先，展讯/RDA/联芯科技设计出基带和AP芯片，然后用中芯国际先进制程进行晶圆制造。在长电科技完成封装测试后，紧接着到达中华酷联三星LG等终端厂商，最后销往全世界消费者手中。
这就是IC产业的中国梦，这些产业链龙头企业打造出的“旗舰组合”，将成为我们的梦阶梯。今天，我们就一起盘点10家国产IC大佬，一起解析当前的市场现状、比较优势、技术进步、市场壁垒和政府扶持。
展讯/RDA
展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带，RDA强在射频，从这个角度，两家业务具有互补性;但同时，两家都对客户提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购，后续不排除进行业务整合的可能性。
展讯陈大同2013年12月曾表示，紫光收购完成之后，展讯可能会在A股上市。
紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款，总交易金额约110亿元人民币，假设其中80亿元是贷款，利率5%，每年的利息就有4亿元。另外，在实行注册制后，新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素，我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市，会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。
紫光对展讯的收购已经完成，近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者，一方面改善公司治理结构，另一方面紫光集团也需要回收部分现金，缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实，我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。
中长期来看，展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业，未来将是中国集成电路产业崛起的生力军，我们建议投资者持续关注。
大唐电信
我们建议投资者关注大唐电信，起因是其旗下的联芯科技和大唐微电子，均是中国非常优秀的集成电路设计企业。然后我们也对公司整体及几大业务版块进行了研究，认为大唐电信公司整体也非常值得投资者重点关注。
大唐电信成立于1998年，在2000年前后，曾与华为、中兴等并称“巨大中华”，其后因为体制机制问题，在通信技术的不断革新中，与民营企业华为、中兴的差距越拉越大。母公司大唐电信科技产业集团暨电信科学技术研究院，目前是国资委直属央企，其今天在中国科技产业的地位，主要来源于TD，大唐集团是TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者、关键技术的开发者和产业化的推动者。
联芯科技
联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外，大陆收入规模最大的手机基带芯片公司，2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司，在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史，走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。
中长期来看，国企市场化改革、政府潜在的扶持等，对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合，我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关，后续也值得继续关注。
大唐微电子
大唐微电子从事智能卡芯片设计，与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。国内IC卡芯片是一个半市场化半政策市场，且技术进步没有移动终端芯片这么迅速，大唐微电子的国企背景经营IC卡芯片市场非常合适，我们看好这块业务的营收和利润都会稳步增长。
中芯国际
中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头，2012年收入16.8亿美元，不到全球第十大半导体厂商美光的1/4，仅为台积电的1/10，且目前28nm制程技术还没有成熟，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力更是只拥有90nm以上制程技术。
除了政府帮助解决的大量资金外，晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队，而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源，这是我们相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。
我们看好的正是中芯国际的这些资源，如果政府要扶持并做大晶圆制造产业，那么政府的资金和中芯国际的这些产业资源缺一不可。事实上，近年武汉、成都、北京新建的晶圆厂均是与中芯国际合作的，合作模式本质上都是政府出钱，中芯国际输出技术和管理。
长电科技
长电科技是我们关注的集成电路“旗舰组合”中的重要一环，是在封装测试环节的重点公司。公司封测实力雄厚，且是“旗舰组合”中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长，并且将显着受益于封装技术进步对盈利能力的提升。
长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元(其中长电科技44亿元)，仅次于英特尔成都公司，位居中国十大半导体封装测试企业第二位，是最大的本土封测企业，同时也是全球专业封测厂商前十强。
中国电子
中国电子集团控股有限公司是中国电子信息产业集团公司(cec)控股的IC设计企业。中国电子的核心资产是子公司“北京中电华大电子设计有限责任公司“，该子公司是国内智能卡芯片龙头，也是二代身份证芯片核心供应商，2012年位列中国集成电路设计企业前十强。
从收入规模上看，中国电子目前最大;从成长性来看，同方国芯当前收入增速最快，达到53%，中国电子为35%;从股东背景看，同方国芯背后是清华大学，中国电子背后是CEC，都有强有力的股东背景，对于开拓智能卡这类半市场化的产品领域、获得国家政策资金扶持都有很大助力。但因港股IC类公司估值显着低于A股，以及中国电子市场关注度偏低，当前PE仅有14倍，市值是同方国芯1/6。
上海新阳
公司是电化学材料生产商，是晶圆制造环节的上游，目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂，这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂，如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业，晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年，中间要经历多个步骤和阶段，最终才能放量供应。
经过多年的产品研发和客户磨合，上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证，部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量，中长期看，公司将显着受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起，建议投资者持续关注。
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