处理器核裂变成竞争焦点
ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核，一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量，处理器内核的开放将强烈冲击现有的集成电路产业格局。而系统厂商将多个IP核聚合在一个芯片上，亦如核聚变反应产生更高量级的能量，将深刻影响整个IT产业。
“第一丝微弱的晨光出现在东方。在这瞬间，好像从地壳底下升起一种并非这个世界的光。它是世界从未见过的日出。在这个时刻，永垂不朽的事迹出现了。时间停滞不前，空间变成一个小圆点，似乎天崩地裂。人们感到自己好像获得了目睹‘世界诞生’的特权。”
唯一获准采访美国原子弹研制计划——曼哈顿工程的《纽约时报》科技记者劳伦斯，1945年7月16日在新墨西哥州大漠里目睹世界首颗原子弹试爆后这样写道。劳伦斯因其对原子弹研制和对日本核打击的报道而获得当年普利策奖。
原子弹的威力来自重金属元素的原子核被中子击中后裂解为2~3个轻原子核并释放能量的核裂变反应。
尽管“软件定义”已成为业内的热词，软件在IT产业所占的比重也日益增加，但软件是跑在处理器之上的，因此可以说整个IT产业是构建在处理器之上的。
长期以来，人们无论是在消费市场还是在企业级市场上看到的处理器都是打上型号和生产厂家的芯片。处理器作为最小的计算模块不可细分，处理器由Intel、AMD、IBM等处理器厂商生产都是天经地义的。
直到苹果智能手机iPhone获得巨大成功，人们这才发现处理器是可以继续细分的，苹果公司也可以生产自己的处理器。于是，智能手机的幕后英雄——ARM公司走到台前，正是ARM开放处理器内核的商业模式成全了智能手机和平板电脑等智能移动终端市场的繁荣。
8月7日，IBM、Google、NVIDIA、泰安电脑和Mellanox联合宣布成立OpenPOWER联盟，联盟将提供先进的服务器、网络、存储和图形处理器(GPU)加速等技术，为下一代超大规模云计算数据中心的开发商提供更多的选择、更强的控制和更好的灵活性。
直白地说，这些高端服务器芯片、搜索引擎、GPU加速、服务器主板和网络厂商桃园结义的目的，就是要在服务器市场上“山寨”ARM的商业模式，意欲在服务器市场上再现ARM在消费电子市场的成功。
众所周知，与核裂变相反，核聚变反应是由多个较轻的原子核聚合成较重的原子核且释放出能量，基于核聚变反应的氢弹较之基于核裂变反应的原子弹，威力更胜一筹。但鲜为人知的是，核聚变反应需要在极高的温度和压强下才能进行，因此，必须使用原子弹作为扳机来引爆氢弹。换句话说，先有核裂变，再有核聚变。
类似地，处理器内核开放所产生的能量将会深刻地影响到集成电路(IC)的产业格局。而诸如苹果公司等系统厂商将多个第三方开放的IP(知识产权)核“聚合”在一个芯片时所释放出来的能量，影响的将会是整个IT产业。
上篇：产业演化与平台领导力
透过产业形态演变的进程可以感触到SoC如何从暗流涌动到成为产业潮流，而回顾厂商对平台领导权的争夺历程，则会更深刻地认识处理器内核对芯片市场格局的影响。
集成电路产业细分演进
如同其他产业的发展一样，集成电路产业的发展也经历了专业分工不断深化的过程。
芯片生产通常分为设计、制造和封装测试三个环节。早期的IC产业都是由整机厂商主导的，像通信厂商摩托罗拉自己就拥有规模相当大的半导体业务。上世纪70年代，英特尔这样的集成器件制造厂商(IDM)开始主导芯片制造和封装测试;到了80年代，在制造领域出现了台积电这样的代工厂(Foundry);进入90年代，IC设计领域又细分出了以ARM为代表的IP供应商。
芯片产业中代工生产和IP设计两种业务的独立，使得高通等第三方处理器厂商和苹果等系统厂商采用SoC方式(片上系统)自行定制处理器成为可能。根据半导体市场研究公司ICInsight对1999年～2012年全球半导体市场的统计，Fabless(无生产线)厂商销售复合增长率为16%，而同期IDM厂商销售复合增长率仅为3%。2012年Fabless销售额已占到半导体市场27.7%的份额，从而强劲地冲击着IDM模式。
集成电路产业细分的一个独有的驱动因素是半导体市场日益高昂的投资和日趋激烈的竞争。
芯片制造业是知识密集型和资本密集型行业。随着集成电路加工线宽的不断缩小，建造一条45nm半导体生产线的投资已经高达30亿美元。高高的市场门槛让中小半导体厂商望而兴叹。
线宽的不断缩小，还意味着不同生产线的工艺宽容度的缩小。2002年三星生产的StrongARM处理器主频已经做到1.2GHz，而ARM对外提供的处理器IP的频率只有400MHz。这是因为三星在设计和制造环节做了相互优化，进而显著提升了芯片主频。而ARM当时实力尚弱，难以对不同厂商的生产线进行优化，因此，主频自然上不去。
英特尔的核心竞争力在于同时拥有世界最强的设计团队和最好的生产设施，便于两者相互优化，进而生产性能最佳的芯片。英特尔对工艺一致性的追求近乎苛刻，前CEO贝瑞特主导的“精确复制”计划，就是为了让英特尔分布在世界多个地方的工厂具有工艺一致的高水平制造环境。
英特尔用高昂的投资与芯片厂商AMD竞争，同时用设计与制造相互优化来与缺少设计团队的代工厂台积电竞争。
在与AMD的竞争中英特尔赌赢了，2008年，AMD终于不堪投资的重负，将芯片制造业务剥离，成为Fabless企业。而在与台积电的竞争中，台积电不仅没输，还通过与ARM这样的Chipless(无芯片)公司合作，实现了芯片设计与制造的相互优化，在新的制程引入上与英特尔时间上相差不多，从而确保了代工芯片的高性能。
与此同时，ARM也发展壮大到足以针对特定代工企业的特定生产线进行优化。如今，如果客户要在台积电代工，ARM则可以分别提供封装基于台积电性能优化或功耗优化的不同生产工艺的硬IP核，以满足用户对性能或者功耗的偏好。
争夺平台领导权
“标准为王”在整机产品上很大程度是通过对平台的控制体现出来的。控制了平台，就等于主导了市场，也就意味着丰厚的回报，因此，平台控制权的争夺便显得格外重要了。
平台控制权的争夺在个人计算市场可谓精彩纷呈。
泰安电脑和Mellanox联合宣布成立OpenPOWER联盟， 处理器核裂变成竞争焦点 处理器核裂变成竞争焦点
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