Altera CTO谈工艺与FPGA发展
Altera CTO Misha Burich日前谈及了包括3D，FPGA代工以及工艺对于未来FPGA发展的影响等问题。
关于3D与2.5D
对于3D与2.5D芯片的区别，Misha认为3D技术使通过不同的裸片堆叠形成的，每个Die上都有晶体管，而现在的2.5D芯片是通过衬底互连，并不算严格意义上的3D芯片（比如Altera采用的TSMC的Cowos技术）。不过Misha也强调，由于从真实的可量产情况来看，2.5D的实现难度比3D小一些，并且其认为最早采用3D芯片技术的可能是存储器类的公司而不是FPGA。
当然除了和TSMC的合作，Altera与IMEC也有合作，意在研发下一代3D芯片，当然TSMC也是IMEC的合作伙伴，Misha表示“由于3D芯片的复杂性和特殊性，需要几家机构共同完成。”
Altera
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