FPGA的拓展，1992－1999年
FPGA 初创公司都是无晶圆厂的公司，在当时属于新鲜事物。由于没有晶圆厂，他们在上世纪 90 年代初期通常无法获得领先的芯片技术。因此 FPGA 开启了扩展时代，此时落后于 IC 工艺的发展。到上世纪 90 年代后期，IC 代工厂意识到 FPGA 是理想的工艺发展推动因素，由此 FPGA 成为扫除工艺发展障碍的利器。代工厂只要能用新工艺产出晶体管和电线，就能制造基于 SRAM 的 FPGA。每一代新工艺的出现都会将晶体管数量增加一倍，使每功能成本减半，并将最大 FPGA 的尺寸增大一倍。化学－机械抛光（CMP）技术允许代工厂在 IC 上堆叠更多金属层，使 FPGA 厂商能够大幅增加片上互联，以适应更大的 LUT 容量（见图 2）。占位面积变得不再像发明时代时那么宝贵。现在，占位面积可让位于性能、特性和易用性。更大的 FPGA 设计需要具有自动布局布线功能的综合工具。 到上世纪 90 年代末，自动综合、布局和布线已经成为设计流程的必要步骤。FPGA 公司的命运对 EDA 工具的依赖程度不亚于对 FPGA 功能的依赖程度。
最重要的是，实现容量翻番和片上 FPGA 逻辑成本减半的最简单方法是采用新一代工艺技术节点，因此，尽早采用新的工艺节点意义非凡。基于 SRAM 的 FPGA 在这个时期实现了明显的产品优势，因为它们率先采用了每种新工艺节点：基于 SRAM 的器件可立即使用密度更高的新工艺，而反熔丝在新节点上的验证工作则额外需要数月甚至数年时间。基于反熔丝的 FPGA 丧失了竞争优势。为获得上市速度和成本优势，架构创新与工艺改进相比就要退居其次。 FPGA 初创公司 谢谢分享！
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