本帖最后由 lcytms 于 2017-5-20 22:55 编辑
从上文我们可以看到，三星半导体崛起也就是这10年间的事情。
十年前，日台联盟势不可挡。
三星的传奇人物那时候也只是像个小学生一样老老实实做笔记。
然而仅仅数年间，台湾的DRAM产业消耗殆尽，令人痛心。
虽然说风水轮流转是常事，三十年河东三十年河西，电子业要快一点，几年河东几年河西。
惟愿过上几年，中国大陆也能做东，占上一把交椅。
由此又联想到围棋界的三国杀，日本先行，韩国也是一度不可一世，但我中华人杰地灵，终有一日国运昌盛，棋运同样压倒日韩。
日本围棋的崛起，据考证始于幕府时代后期。
从17世纪初本因坊算砂开始，日本围棋迅猛发展。
到了清末民初，随着国力的变化，日本围棋已经全面超越了围棋的母国中国。
吴清源1928年14岁渡日留学，正是当时中日围棋巨大差距的一个写照。
从90年代初开始，以曹薰铉、李昌镐、李世石等为代表的韩国棋手，成为世界棋坛的杰出英豪。
曹薰铉是李昌镐的恩师，是首届应氏杯冠军，被封为“围棋皇帝”。
李昌镐曾获得18个个人赛世界冠军，从1990年11月起，盘踞世界第一宝座长达15年零6个月。
李世石是李昌镐的接班人，先后拿到过14个世界冠军。
2009年俞斌接手中国围棋队后，中国棋手在国际赛场上的战绩逐渐有了明显起色。
到2013赛季，中国棋手囊括了当年全部六个世界大赛的冠军，更可怕的是其中五人是90后，年龄最大的陈耀烨也是1989年出生的。
2012年11月18日，21岁的中国棋手时越超过朴廷桓成为新的世界第一。
2014年8月14日，柯洁超越朴廷桓首次登上世界第一。
从2015年1月到2016年1月，柯洁一年内连夺百灵杯、三星杯以及梦百合杯三项世界冠军头衔。
去年三月，作为主帅的柯洁为中国队夺得第17届农心杯冠军。
去年12月柯洁三星杯卫冕成功，手握四项世界冠军头衔而且长期稳居世界第一宝座，中国90后一代正式成为世界围棋舞台的主角。
陈毅元帅曾说过：“国运升，则棋运升。”
中日韩三国的棋运转变，实质上也体现了国运的转变。
本帖最后由 lcytms 于 2017-5-20 23:15 编辑
如今一带一路峰会在北京已经圆满闭幕，中国国运日益昌盛，中国将用丝路的精神来践行全球化、世界一家的盛世伟业，实现中华之和平崛起。
IC产业也早在2014年上升为国家战略，国家将全力以赴攻克这一难关，使我们的核芯不再受制于人。
又想起李凡老师说到我们的芯片被禁运、限制的时候，痛心疾首。
提到大部分元器件买不到宇航级的，甚至买不到军品级，只能买很多工业级的进行筛选。
即使买到也是天价。
一片CCD模块，采购价格为十几万美金。
有一款场效应管被加到禁运清单之后，只能买到替代型号。
其抗辐射指标比原来型号差了很多。
做过军品开发的很多童鞋，相信对这样的事情不会太陌生吧。
100多年前，船坚炮利就可以击穿国门。
今天，操作系统上的漏洞就可以让你鸡飞狗跳，到了关键时刻，绝对是致命一击。
所以，作为泱泱大国，我们一定要有自己的东西，不能样样受制于人。
相信IC产业同样可以做到和围棋事业一样，DRAM产业也必将迎来中国时代。
本帖最后由 lcytms 于 2017-5-21 21:12 编辑
还有一个比较有意思的事情，就是最近华为的闪存门事件。
前面，我们提到了华为，那会它是国战英雄，有点尴尬哈。
实际上没什么，三星干翻了Intel，杀死了台湾，也是国战英雄。
都是狼性的体现。
再说了三星的太子都进了局子，不也是颇为尴尬吗？
华为是通信界的老大，从巨大中华集体突破数字式程控交换机开始，到如今登上一方霸主宝座，一路走来相当不易。
但是在半导体界，它只能乖乖地给三星、Intel、高通等当小学生。
如果他在意这个的话，估计华为也就止步于联想那样了。
闪存虽然和DRAM不太一样，但是也差得不太多。
华为吃了这次亏，一定会想办法找补回来，如果因此出现一个传奇，想必“因祸得福”所言非虚。
华为的芯片以麒麟命名，在中国传统文化里面，麒麟是好运的使者。
让我们期待中国DRAM产业，以至存储器产业，以至IC产业，乘风破浪，扬帆远航，在一带一路的新时代里茁壮成长，并走出国门。
要真像开头YY的那样，三国杀终于变成内战，想必很多童鞋做梦都会笑出来的。
夜已深了，各位好人好梦！
本帖最后由 lcytms 于 2017-5-22 10:11 编辑
这几天夏宇闻老师和李凡老师在微信群里面一直在探讨为工业界培养合格的数字IC设计工程师的办法，兴致很高。
夏老师带着一批学生、朋友又是搞沙龙活动，又是联系工信部有关负责人进行沟通，忙得不亦乐乎。
夏老师太热心了，虽然年届七十，不情愿地退下了EDA教学第一线，但是一直心系FPGA人才培养的事业，不服不行。
最近群里面比较热闹的原因，起源于前两天，也就是5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。
这个挺好理解的，就是IC人才一直缺乏着，要不然中国的IC产业也不会这么弱势，每年国家最大的一笔外汇支出都花在进口国外芯片上了。
这两年，集成电路产业国家战略施行以来，国内到处都在招兵买马，大干快上。
一时间缺人也是情理之中的事情，就像大数据、人工智能、自动驾驶这两年一样。
那么问题来了，国内会不会一哄而上，把IC设计这个金牌工程师职业做成象IOS工程师那样烂大街呢？
看了一下白皮书里的数据，说是目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。
几十万人的缺口啊，哥又笑了。
中国高校每年毕业将近7、800万人，几十万人的缺口很难吗？
不过为啥133所开设集成电路和相关专业的高校就是没搞定这个事情呢？
前些年，国内软件培训、学历教育也是大干快上，带来的直接后果是学软件的快变成当年学英语的那样了，一片红海。
当然，国内软件人才的极大丰富，也是让中国软件开发的地位在国际上扶摇直上，人才储备排名据说已经到了世界第一。
黑客战打起来想必也不会怵老美多少了吧，虽然说操作系统没有弄得跟Windows似的，但是至少暗地里应该还是有不少底牌的。
就像美国眼红天河一号连续6年排名超算第一，对中国实行至强服务器芯片的限制，结果冷不丁冒出个太湖之光，用的全部是国产CPU，照样拿第一。
人才储备富余点，好处还是大大的。
当然IC人才也是如此，尤其是从业十年以上的高端人才尤其缺乏。
但是数年之后，未免有红海之虞吧。
想想IOS就业的这三五年，就像过山车一样，FPGA同仁们还有准备投身这个行当的预备队员们是不是还是有些心有戚戚的呢？
但是，毕竟IC设计人才培养比IOS人才培养难了太多太多。
要简单了，就跟中国猪球一样，早就职业球员无数，横扫小组赛了。
现在的问题是，中国高校培养出来的IC设计人才实在是让企业无语，贴近产业要求的新鲜血液少之又少。
夏宇闻老师前些年也是有鉴于此，在退休数年之后，又重掌教鞭，在至芯科技讲起了FPGA设计课程。
李凡老师也是退而不休，从企业转战到教学第一线，承担起了打造FPGA设计黄埔军校的光荣使命。
但是，好的老师和优秀人才仍然是稀缺资源。
相比嵌入式培训的铺天盖地，实在是不值一提。
所以，多花点力气，把IC这个进口第一大户转化为收支平衡，甚至是大量出口，真正做成了，评价为千秋伟业可能有点过了。
但是，如果那一天真的来临，也就不枉费一直在努力上下求索的EDA设计同仁们的一片赤诚之心了。
本帖最后由 lcytms 于 2017-5-22 17:28 编辑
前天，也就是5月20号，是李凡老师的这一期FPGA就业班结课的日子。
这一期班从2月11日开始，不知不觉间已经走到了尽头。
李凡老师照例给大家做FPGA 100天总结。
其中有个话题也是和存储器有关，我们不妨来分享一下。
李凡老师谈到摩尔定律的时候，说现在已经是后摩尔时代了。
原来摩尔定律18个月翻番的规律由于半导体材料的限制，已经难以为继了。
这个大家也都知道，但是李凡老师提到了一个集成3D的技术，而且是长江存储居然也要上马这个。
集成3D貌似听说过，但是国产也搞这个，做得过三星吗？
抱着支持国产存储器情怀的在下马上就去百度了一下长江存储和集成3D这两个关键词。
不过，我们还是来先回顾一下李凡老师的原话。
李凡老师是这么说的。
摩尔周期维持了将近40年，40年以后接近纳米，纳米是走到头了，这个时候呢就有些新技术来产生了。
我们在学SDRAM课程的时候，我们就说到，中国现在在投巨资在研发这个。
因为以往都是美国人、日本人，日本有一个时期，后来也退出了。
韩国人，主要是韩国的三星，现在甚至是比美光的份额还要高。
这个市场领域里面，体现了一个后摩尔周期，后摩尔周期的时候，三星为什么还能取得优势呢？
后摩尔周期，集成电路18个月翻一番已经走到极限了，再往后面怎么走呢？
集成3D，原来是平面技术，现在是集成3D技术，所以说所有的半导体的平面工艺全部要推翻，从头来。
所以说那个投资非常大，武汉硅谷的那个长江存储，准备全部来上这个集成3D的技术。
本帖最后由 lcytms 于 2017-5-22 15:57 编辑
百度了一下长江存储和集成3D这两个关键词，看到一些信息，发现半导体集成3D技术的发展简直是一日千里了。
你再不玩这个，韩国人就和我们要分隔为两个世界了。
参考信息来源：http://sanwen.net/a/duavjoo.html
实质上长江存储这次的主角还不是DRAM，而是NAND Flash。
长江存储没错是要做这个，绝对的高科技，但是架不住人家三星不等你啊，人家更高。
自2013年8月三星率先宣布成功推出3D NAND之后，在技术上每年都会前进一步，由24层、32层、48层，到2016年的第四代64层。
有消息称2017年三星将可能推出80层 3D NAND。
除技术进步之外，有分析师预测在2018年中期，全球NAND闪存市场在3D堆叠技术的影响下，价格有可能低到每Gb约3美分。
目前，中国正在下大力度推进存储产业的发展，3D NAND被认为是一个有利的突破口。
而且不仅仅是三星一家，是规模大点的都在玩这个，不玩你就落后了，消费者、市场都不买你的账。
全球3D NAND竞争形势加剧，东芝、英特尔、三星、海力士、美光发力3D NAND！
2D NAND在进入1xnm节点之后，器件耐久性和数据保持特性持续退化，单元之间的耦合效应难以克服，很难解决集成度提高和成本控制的矛盾，进一步发展面临瓶颈。
发展3D NAND已经是大势所趋。近期全球3D NAND的发展迎来少见的红火，之前认为仅三星独家领先的态势，可能需要重新思考，至少各方之间的差距正逐步缩小。因为谁都不愿在未来落后。
2015年10月，英特尔公司宣布投资55亿美元将大连工厂建设为世界上最先进的非易失性存储器制造工厂。
2007年英特尔在中国大连建厂FAB 68后，一直致力于相关生产，面对市场庞大的3D NAND需求，英特尔宣布投资建设大连Fab68工厂并转产3D NAND，扩大3D NAND供应量，以满足市场需求。
东芝方面，在2016年春季开始量产48层3D NAND，紧接着7月15日在日本三重县四日市的半导体二厂中举行启动仪式，未来该厂将量产64层3D NAND闪存。
此举表示东芝可能领先于三星。因为三星原先的计划是2017年下半年在韩国京畿道平泽市厂量产它的64层3D NAND闪存。
东芝在3D NAND闪存方面的决心很大，计划2017年3D NAND占其全部NAND出货量的50%，至2018财年增加到80%。
另外，由于2016年5月西部数据并购闪迪并没有影响闪迪与东芝间的合作关系。
东芝与西部数据双方各自出资50%，在未来2016年到2018年的三年内将总投资1.5兆日圆(约147亿美元)在存储方面。
美光(Micron)在新加坡与英特尔合资的12英寸厂于2016年第一季度开始量产3D NAND，月产3000片，于2016年年底扩充产能至4万片/月。
2016年8月9日美光正式推出了首款面向中高端智能手机市场的32GB 3D NAND存储产品。
海力士也不甘示弱，它的利川M14厂近期改造完毕。2016年年底建立2万～3万片的3D NAND Flash产能，以应市场需求。
3D NAND Flash投资与生产重心会放在36层产品，并将扩大48层产品的投资与生产能力。
另外海力士也计划投资15.5兆韩元，约134亿美元，新建一座存储器制造厂。
现阶段三星在NAND方面领先，估计平均领先两年左右，而目前它的3D NAND产出已经占它NAND的比重达40%。
但是东芝正后来居上，因为它的64层提前量产，或者与三星同步，但是它的目标更为宏大，3D NAND在2017年目标要占它的NAND产出50%，2018年达以80%，而目前仅5.4%。
非常有可能的是，2017年东芝和英特尔的3D NAND产能将是三星西安厂的2~3倍。
这将直接威胁到三星的霸主地位。
由于平面NAND闪存的量产已经达15纳米，几乎接近物理极限，因此为了提高存储器的容量及带宽，向3D NAND技术迈进是必然趋势。
但是3D NAND技术很复杂，由于成品率低，导致成本高。
依三星的技术水平，估计它的48层3D NAND的成本已经接近2D NAND，未来64层时可能会占优势。
而其他的各厂家现阶段仍然需要克服成本这一难题。
这可以给中国存储厂商一些时间。
但是，不管如何，到2018年长江存储实现诺言量产3D NAND时，它的32层与三星可能已经达100层相比绝不占优势。
技术只是一个方面，更为严峻的是制造成本方面的差距。
本帖最后由 lcytms 于 2017-5-22 15:53 编辑
看到32层和100层的差距有多大了吧？
到2018年的时候，你是生产得越多，赔得越多，而且出来的产品和人家三星都不是一个级别的。
你想人家三星放你一马，门都没有。
当初三星是怎么搞死台湾产业界的，现在也一样适用于大陆。
真要让你活过来了，它的好日子就快到头了。
谁也不傻，也不要傻傻地讨论谁对谁错了。
国家明白这个道理，所以赔钱也要做，钱损失了，至少还有未来。
你要不做这个，连未来都没有。
所以说后摩尔时代来了，看准你的未来，出手吧！
最后，借用老人家的一句话与大家共勉：一万年太久，只争朝夕！
的特备多啊。
fpga_feixiang 发表于 2017-5-25 15:47
的特备多啊。
嘛意思？
真的还长知识 建议大家都看不错不错
