新的测试流程
新的测试流程目前，人们开发测试程序通常沿着设计、测试程序开发、芯片原型验证的思路进行，各部分孤立地进行任务分配、需求分析，然后分别执行，测试的过程还要不断完善测试软件。测试程序开发完成之后，还要对测试程序本身进行调试，通常需要多次反复修改测试程序，时间上也需要几个月的时间。这对于“6个月赢得90%利润”的市场法则来说是难以接受的，解决测试程序本身调试需要较长时间这个问题，迫使人们进一步改进设计和测试的流程。
为了解决上述问题，新的测试流程将工程设计验证测试流程与生产测试流程并行处理。其核心思想是利用虚拟原型对测试工程和IC设计过程所需要的测试程序(本身)进行查错和调试，同时，也将虚拟原型应用到生产测试流程之中，完成面向生产的测试程序的查错和调试。
FPGA和PLD在搭建虚拟原型，完成对测试程序调试的过程中扮演着重要作用。通过利用虚拟环境，可以极大地降低对测试程序进行调试所花费的时间，减少掩膜次数，节省大量、昂贵的掩膜费用，提高成品率，并在加快产品上市时间的同时，达到芯片利润的最大化。
随着SoC应用的日益普及，在测试程序生成、工程开发、硅片查错、量产等领域对SoC测试技术提出了越来越高的要求，掌握新的测试理念、新的测试流程、方法和技术，是应对消费电子、通信和计算等领域SoC应用对测试技术提出的挑战，适应测试和组装外包发展趋势的必然要求。
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