赛灵思ASIC等级FPGA开始投片

赛灵思ASIC等级FPGA开始投片

赛灵思(Xilinx)已开始投片20奈米可编程逻辑元件(PLD)和20奈米All Programmable元件。同时，赛灵思亦着手建置特定应用积体电路(ASIC)等级可编程架构UltraScale。

　　赛灵思公司可编程产品事业群资深副总裁Victor Peng表示，赛灵思拟定了一个20奈米元件投片计划，在高阶元件方面，大幅领先最近竞手对手1年以上；而在中阶元件方面，则领先对手至少半年。再加上台积电的制程技术和赛灵思的UltraScale架构，运用Vivado设计套件进行协同最佳化，相信赛灵思将超前一年将系统级效能与整合度提升1.5至2倍，这等同于领先对手一个世代。

　　赛灵思持续与台积电合作，并采取与过去研发28HPL制程一致做法，将高阶FPGA的需求导入台积电的20奈米研发流程。在28奈米的合作上，两家公司共同打造出28奈米元件，并推出All Programmable FPGA、SoC及3D IC元件，让赛灵思不论在价格/效能/功耗、可编程系统整合和降低物料清单(BOM)成本方面均领先对手一个世代。赛灵思现在将这个奠定其业界领先地位的28奈米成功经验延伸到20奈米元件，再次率先将采用业界首款ASIC等级可编程架构UltraScale设计的元件进入投片阶段。(至芯科技)