对标Lattice，高云FPGA在自主创新的GoWin路上越走越顺畅

首款28nm中高密度FPGA 对标Xilinx的K7

GW3AT-100是高云首款，也是国产首款采用28nm（台积电）制程工艺的中高密度FPGA，其内嵌功能模块如下图所示：

通过采用28nm工艺，GW3AT-100优化了FPGA Fabric速度和功耗，还支持多协议，包括：PCIe 2.0/5Gbps；XAUI/3.125Gbps；RXAUI/6.25Gbps；CEI-6G/6.25Gbps；自定协议/250M -6.8Gbps。


GW3AT-100的PCIe2.0硬核，支持 x1,x2,x4,x8，还支持Root Poot / Endpoint多种协议。


GW3AT的典型应用包括：无线微小基站Microcell，机器视觉，智能工业，并行运算＆深度学习等。


朱璟辉表示，GW3AT的推出，就是要抢夺Xilinx公司Kintex-7产品的应用市场。

RISC -V计划

目前的嵌入式及MCU市场和生态已经被ARM统治，而长时间的一家独大总不利于产业进步，因此，近几年，一股新生力量的影响力正在不断提升，它就是RISC-V。


RISC -V是由加州大学伯克利分校研究院在2010 年打造的一个CPU芯片架构，它免费向所有人开放。
开发者可以基于这个架构开发应用于PC、服务器、智能手机、可穿戴和其它设备的芯片。


因此，使用RISC-V，用极小的代价就可以定制出低成本、高性能的SoC，而这正是高云半导体所需要的，可是说，对于FPGA，这是一个难得的机遇。


据悉，高云已经是RISC -V基金会的成员之一，该公司计划在2018年第二季度推出集成有RISC-V软核的FPGA参考设计、开发平台和相应的开发套件。
根据实际市场接受和应用情况，今后还会推出内嵌RISC-V硬核的FPGA。

高云的愿景

从下图的产品研发路线图，我们可以看出高云半导体在高中低密度FPGA产品研发方面的规划和时间表。

据朱璟辉介绍，目前，高云半导体FPGA产品已经渗透到十余个典型行业中，客户发展达到200多家，其中有20多家客户已经开始批量采购，超过40个项目正在进行，市场拓展呈现快速增长趋势，预计春节前累计销量将突破200万片，要实现真正的国产FPGA产业化发展。

看来，高云半导体真是像它的名字（GOWIN）一样，正在走向成功的路上。
我们也希望并祝愿更多的本土FPGA厂商，能够创造出越来越多的、属于我们自己民族的FPGA品牌和产品，早日实现真正的国产化，自给自足。  


此新闻来源于搜狗微信科技咖
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对标Lattice，高云FPGA在自主创新的GoWin路上越走越顺畅