贴片回流焊炉温曲线的设置原理

做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为smt贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。
一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。

（1）在炉内给定的一点，如果PCB温度明显低于控制炉温，那么PCB将升温；如果PCB温度水平高于整体炉温，那么PCB温度将下降；如果PCB温度与炉温达到相等，将无热量进行交换。
(2)炉温与PCB温度差越大，PCB温度变化越快。
炉温的设置，一般应先确定一个炉子链条的传送信息速度，其后才开始发展进行工作温度的设定。链速慢、炉温可低点，因为较长的时间也可达到热平衡；反之，可提高炉温如果PCB上元器件密、大元器件多，要达到热平衡，需要较多热量，这就要求提高炉温；相反，则要求降低炉温。应该强调的是，链条调速范围一般不大，因为确定了回流焊炉的焊接工艺时间和温度区总长度，除非回流焊炉的温度区相对较大和较长，否则生产能力是相当充足的。