LatticeECP3 FPGA系列产品荣获年度产品称号

- 低功耗、高价值的FPGA荣获Electronic Products杂志颁发的重要奖项 --

美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2010年1月4日－莱迪思半导体公司（ NASDAQ ：LSCC）今日宣布其LatticeECP3™ FPGA系列获得Electronic Products杂志数字集成电路“年度产品”称号。

Electronic Products颁发的“年度产品”奖是电子行业最负盛名且竞争激烈的奖项。该奖项的关注度如此之高，部分原因是由于该奖项历史之悠久（过去34年来每年评选一次），以及其评选范围之广泛：Electronic Products的编辑评估了2009年度推出的成千上万的产品并以以下三个标准进行严格评比：

• 技术或应用方面具有重大突破
• 创新的设计
• 具有极高的性价比

Electronic Products杂志西海岸编辑，Jim Harrison表示：“我们的结论是ECP3 FPGA系列为中档FPGA产品带来了强大的功能，包括16个兼容10GbE XAUI抖动的3.2 Gbit/s SERDES通道，每个通道仅需110 mw，DDR3接口，高达6.8 M的存储器和500 MHz DSP slice，加上更低的工作和待机功耗，使得ECP3 FPGA成为我们的不二选择。这正是很多工程师急切希望能在他们的设计中使用的器件。”

莱迪思公司副总裁兼高密度解决方案总经理，Sean Riley表示：“我们的ECP3 FPGA系列产品已获得多个奖项，但最令我们高兴的还是获得Electronic Products评选的“年度产品”称号，这一荣誉是我们获得业界认可的黄金标志。在我们定义一种新的中档FPGA的时候，我们选择了与以往不同的发展方向，而业界的赞誉和全球客户对于我们 ECP3系列的认可证明了我们的选择是正确的。即使其它FPGA厂商现在也推出了中档器件，这个奖证明了ECP3将继续秉承一流的功能、低功耗和低成本的宗旨，在与其它同类产品的竞争中保持领先地位。设计人员可以在无线、有线接入和图像处理应用中从这些前所未有的中档器件中获益。”

关于LatticeECP3 FPGA系列

低功耗、高价值的LatticeECP3系列有五款器件，为低成本FPGA提供了兼容多种标准的多协议3G SERDES、DDR1/2/3存储器接口以及高性能、级联DSP slice，是高性能RF、基带和图像信号处理应用的理想选择。LatticeECP3 FPGA还具备了中档FPGA系列产品中最快的LVDS I/O，传输速率达到1Gbps，以及高达6.8 Mbit的嵌入式存储器。逻辑密度从17K LUT到149K LUT，还有多达586个用户I/O。LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括：

• 兼容10GbE XAUI抖动的3.2Gbps SERDES，并且每个SERDES quad都能够混合和匹配多种协议。包括PCI Express、CPRI、OBSAI、XAUI、串行RapidIO和SGMII/千兆以太网。
• 专门设计了SERDES /PCS块，使短延迟变化的CPRI链路设计能用于射频拉远技术连接的无线基站。
• 符合SMPTE串行数字接口标准，每个SERDES通道都能单独支持3G、HD和SD视频广播信号，这种功能是前所未有的。拥有三速率支持功能且无需采用任何过采样技术，能尽可能地减少功耗。
• DSP模块可允许最高36x36位乘法器和累加器功能，每个DSP slice的工作频率>400MHz。DSP slice还具有创新的级联功能，用于实现宽ALU和加法树功能，突破了FPGA逻辑的性能瓶颈。
• 带有输入延迟模块的1Gbps LVDS I/O，允许连接到高性能的ADC和DAC。

有了这些功能，LatticeECP3 FPGA系列非常适合应用于大批量，对成本、功耗敏感的无线设备、有线接入设备以及视频和图像应用。更多有关LatticeECP3 FPGA系列的信息，请访问http://www.latticesemi.com/products/fpga/ecp3

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