飞思卡尔32位MCU又添两个新成员——Kinetis和90nmColdFire

6月22日飞思卡尔召开媒体会发布了两款新品——“混合信号ARM Cortex-M4微控制器系列Kinetis”及“90纳米ColdFire+混合信号微控制器解决方案”，不难看出，这两款微控制器，一个是基于其老品牌ColdFire，一个是基于ARM架构的全新系列产品。如果站在市场的角度看，飞思卡尔这一步走的是“坐一望二争更多”的棋，其不仅要保住 ColdFire原有的客户不能流失，又要试图攻下更多的习惯了ARM核心架构的用户，飞思卡尔在尽力为其现有客户提供更多选择的同时，试图使更多的工程师走近其产品。面对着庞大的ARM生态系统，飞思卡尔选择妥协，亚太区工业和多元市场微控制器部市场经理曾劲涛在讲到与ARM的合作时讲“ARM有广大的生态系统，它的技术推广做的非常好，现在的工程师都很愿意用ARM”。

飞思卡尔亚太区工业和多元市场微控制器部市场经理曾劲涛

下面是飞思卡尔这两个新品的详细新闻稿，从中可以看到两个产品的技术细节及飞思卡尔如何来权衡两产品定位。
2010 年 6 月 22 日，佛罗里达州奥兰多（飞思卡尔技术论坛）讯－飞思卡尔半导体日前推出Kinetis 系列，这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。 Kinetis 补充了飞思卡尔最近推出的 90纳米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信号 ARM Cortex-M4处理器，是业内扩展能力最强的 MCU 系列之一。

在未来一年里，飞思卡尔预计推出七个新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多个引脚、外设和软件兼容的器件，每个器件都采用了最新的低功率技术以及一系列强大的混合信号功能。 设计人员将能够把这些功能与各种人机接口 (HMI)、连接、安全和安防外设结合起来，并可以选择多种性能和存储选项。
“除了现有的 ColdFire 解决方案和基于 Power Architecture® 技术的 MCU，飞思卡尔还提供了 ARM® 微控制器，专注于为用户提供市场上可用的理想硬件和软件解决方案－不管用户偏好哪一种核心架构，”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理 Reza Kazerounian 表示。 “我们加强了与 ARM 的合作，成为第一家推出基于 ARM 的最新 Cortex-M4 内核的 MCU 系列的企业。
“MCU 的 Kinetis 系列代表了我们在过去多年里与飞思卡尔共同构建的坚实技术基础的良好扩展，”ARM 首席执行官 Warren East 表示。 “本次推出的这个系列再次证明了飞思卡尔在整个嵌入式行业内对低功耗、高性能 ARM Cortex-M 处理器的加大支持，我们非常高兴能够成为面向 MCU 客户群的这套广泛且创新的产品系列中的一个关键技术要素。”
Kinetis MCU 采用了飞思卡尔 90纳米薄膜存储器 (TFS) 技术和 FlexMemory 功能（可配置的电子可擦除、可编程、只读存储器 EEPROM）。新 MCU 还使用与 ColdFire+ MCU 相同的软件支持工具和超低功耗灵活性，使客户能够轻松地为其最终应用选择最佳解决方案。
一站式支持工具
Kinetis 的功能和价值远远超出了硅片。 每个 MCU 都配备了强大的支持软件套件，包括飞思卡尔免费赠送的全功能 MQX™ 实时操作系统 (RTOS) 和绑定的基于 Eclipse™ 的 CodeWarrior 10.0 集成开发环境 (IDE)－ 其中的 Processor Expert 提供可视的自动框架，可以加快开发复杂的嵌入式应用。Kinetis MCU 还获得了更大的 ARM 生态系统的支持，包括 IAR 系统的嵌入式工作台和 Keil’s™ Microcontroller Development Kit（微控制器开发工具包） IDE。 飞思卡尔和第三方支持工具的组合实现了快速设计并降低了实施难度。
IAR Systems首席执行官 Stefan Skarin 表示，“我们与飞思卡尔开发团队紧密合作，将飞思卡尔 MQX Software 解决方案的内核感知调试添加到针对 Kinetis 系列的 IAR Toolchain， “IAR 和飞思卡尔提供的组合软件和硬件解决方案能够使嵌入式设计人员加快面市速度。”
ARM 执行副总裁兼系统设计事业部总经理 John Cornish 表示，“飞思卡尔和 ARM 合作推出了 Keil 开发工具箱，专门支持飞思卡尔 Kinetis 系列 ，通过利用 Kinetis 器件的独特功能，该工具箱为开发人员提供了大量特性，使他们能够加快 DSP 和电机控制应用。”
飞思卡尔 Tower开发系统提供了快速的原型搭建，从而节省了数月的开发时间。这个针对 MCU、开发工具和运行时软件的一站式解决方案为工业控制和消费电子最终产品的设计人员提供了卓越的灵活性和价值，同时大幅降低开发成本，缩短上市时间。
一个 MCU 产品组合，七个系列，成百上千的最终产品
Kinetis MCU 提供了无与伦比的可扩展性、兼容性和特性集成。 通用外设、存储器映射和封装允许在 MCU 系列内和 MCU 系列之间轻松迁移，为最终产品线的扩展提供了捷径和成本节省，从而能够及时地响应市场需求。
这些系列包括由模拟、通信和定时以及控制外设组成的丰富套件，功能集成程度随闪存规模和输入/输出数而增加。 所有 Kinetis 系列的通用特性包括：
高速 16 位模数转换器
12 位数模转换器，带有片上模拟电压参考
多个高速比较器和可编程增益放大器
低功率触摸感应功能，通过触摸能将器件从低功率状态唤醒
多个串行接口，包括 UART，带有 ISO7816 支持和Inter- IC Sound
强大、灵活的定时器，用于包括电机控制在内的广泛应用
片外系统扩展和数据存储选项，包括 SD 主机、NAND 闪存、DRAM 控制器和飞思卡尔 FlexBus 互连方案
前五个 Kinetis 系列构建在这个强大的基础之上，添加了 HMI、连接、安全和安防功能。实现了一个全面的产品组合，可以满足从低功率远程传感到工业自动化与控制的广泛应用需求：
K10 系列－具有 50 MHz 到 150 MHz 的性能选项和 32KB 到1MB 的闪存，提供较高的 RAM 闪存比吞吐量。 将使用超小型 5mm x 5mm QFN 封装供货，用于最小的低功率设计。 K20、K30 和 K40 系列与 K10 系列完全兼容。
K20 系列－增加了 USB 2.0 器件/主机/On-The-Go（全速和高速）。 USB 设备充电器检测（DCD）功能优化充电电流/时间，使便携式 USB 产品拥有较长的电池使用寿命。
K30 系列－添加了灵活的 LCD 控制器，支持最多 320 个分段。 低功率闪烁模式和分段故障检测功能为支持 LCD 的产品提供了低功率操作并改进了显示完整性。
K40 系列－组合了 USB 和分段 LCD 功能，用于需要灵活连接到图形用户界面的产品。
K60 系列－包括一套高度集成的 MCU，提供高达 180 MHz 的性能和 IEEE 1588 以太网 MAC，用于工业自动化环境中的精确的、实时的时间控制。 硬件加密支持多个算法，以最小的 CPU 负载提供快速、安全的数据传输和存储。 系统安全模块包括安全密钥存储和硬件篡改检测，提供用于电压、频率、温度和外部传感（用于物理攻击检测）的传感器。
低功率创新技术和快速、高耐用 EEPROM
低功率已渗透到 Kinetis MCU 设计的方方面面。 所有 Kinetis 器件都支持全存储器（闪存/RAM/EEPROM）和低至 1.71V 的模拟外设操作，最终延长便携式设计中的电池使用寿命。 共提供 10 种低功率操作模式，允许设计人员优化外设活动和恢复时间。低功率实时时钟、低漏电流唤醒单元和低功率定时器为飞思卡尔的客户增加了更多的灵活性，实现了在低功率状态下的连续系统操作。 Kinetis MCU 具有极低的停止和运行电流，可以满足最小的功率预算要求。
飞思卡尔的 FlexMemory 设立了嵌入式存储器的新标准，允许用户轻松地将其配置为高耐用（高达 1000 万次写入/擦除操作）字节可写/擦除 EEPROM，写入时间低于 100 ns 和/或配置为额外的闪存。 FlexMemory 与外部 EEPROM 解决方案相比，能够降低系统成本，降低软件复杂性和 EEPROM 仿真方案导致的 CPU/闪存/RAM 资源影响。
供货情况
计划于 2010 年下半年推出前五个通用 Kinetis MCU 系列的产品样品，并于2011 年初开始大规模生产。另外的具有应用专用外设集合的系列目前处于设计阶段，并预计在 2011 年开始供货。
如需了解更多信息，请访问 www.freescale.com/kinetis。
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2010年6月8日，德克萨斯州奥斯汀讯 – 飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
ColdFire+ MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势，代表了ColdFire演进的下一步。新的ColdFire+产品线为产品系列带来卓越的特性，包括：
FlexMemory，可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器 (EEPROM) 。
高精度、高性能的混合信号能力。
可靠的低功率特性，运行电流可降低至150uA/MHz。
市场领先的支持系统，包括飞思卡尔MQX™、功能丰富的实时操作系统 (RTOS)、通信栈、模块化Tower快速原型开发系统、基于Eclipse™的CodeWarrior 版本10.0，以及其它领先的第三方软件。
为消费电子设备增加了更多专用的外设。
MCF51Qx/Jx系列是第一批将先进的低功率性能与各种模拟、连接和安全外设组合在一起的ColdFire+产品，所有都基于低成本和小封装。
全面的打包解决方案
飞思卡尔的新ColdFire+ 解决方案不仅仅只是硅片，ColdFire+ MCU将使客户获得业界最全面的打包解决方案。该打包解决方案为飞思卡尔的MQX提供了USB音频、医疗、大容量存储，以及人机交互设备、集线器和设备级栈，帮助简化硬件管理并统一软件开发。同时还提供了综合的集成开发环境CodeWarrior Development Studio，其MQX RTOS内核感知功能可用于基于Eclipse开放开发平台的高级调试支持。该集成开发环境提供了可视化、自动化的架构，可以加快复杂的嵌入式应用的开发。此外，飞思卡尔的模块化开发平台Tower System可通过快速原型化和工具重复利用，节省数月的开发时间。飞思卡尔与Green Hills® 和IAR等软件公司建立了长期合作关系，这些软件公司提供软件、工具、参考设计、应用说明、软件示例和在线培训，帮助飞思卡尔完善工具套件、简化开发过程并加快上市速度。
创新的FlexMemory，可配置的嵌入式EEPROM
ColdFire+ MCU的基础是嵌入式90纳米TFS闪存技术，并在此基础之上利用了独特的FlexMemory功能。飞思卡尔是唯一一家将FlexMemory（可由用户配置的EEPROM）直接集成到微控制器的厂商。设计人员可以从高达440万次循环擦/写的高性能持久性以及最高可达~100us的写入速度中获益。FlexMemory可用来管理器件的数据表或处理数据，还可以在断电情况下快速存储关键的程序参数（如果电压丢失）。飞思卡尔的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整电压范围下充分地运行和编程。最后，设计人员可以将 FlexMemory 轻松地配置为EEPROM或额外的闪存，从而为嵌入式设计人员提供了更好的系统灵活性。
卓越的超低功率特性
ColdFire+ MCU提供了10种灵活的、超低功率模式，可以在超低功率运行模式下将运行电流降低到150uA/MHz，并使停止电流低于500nA。此外，两个低功率定时器可在功率最低的停止模式下运行，4us的唤醒时间使一些模式能够支持需要低功率的应用。并且，当与低功率硬件触摸感应接口搭配使用时，这些新的MCU支持在功率最低的模式下通过触摸操作唤醒，从而延长电池寿命。
高精度、高性能混合信号能力
与16位模数转换器 (ADC) 模块的集成使仪表设备实现了高分辨率测量。此外，集成的12位数模转换器 (DAC) 可以为音频应用生成模拟波形，而高速比较器将脉宽调制 (PWM) 调整到一个安全状态，提供了快速、准确的马达过流保护。电压参考通过ADC进行了内部测试和修正，从而降低测试成本并提高准确性。

为消费电子设备提供了额外的专用外设
飞思卡尔一直致力于帮助客户使其设计进一步差异化，继续集成特定应用所需的关键外设。ColdFire+系列集成了一些针对低功率、安全的消费电子应用的重要外设。这些外设包括：
串行音频接口，通过I2S与解码器直接接口。
集成的USB 2.0高速设备/主机/便携式 (OTG) 控制器，集成的收发器，支持全部的USB功能。
设备充电检测和稳压器，支持通过USB为消费类便携设备充电。
密码加速单元和随机数字生成器，加快安全通信和设备认证，在无线传感器节点中实现小型、快速、安全的连接。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian表示， “能够成为业界最值得信赖的MCU提供商之一，我们对此感到自豪，而新的ColdFire+ MCU只会进一步巩固我们在市场中的地位。我们在ColdFire+这一品牌下推出了超过40款新产品，这一创新、可靠的产品系列将为我们的客户提供完整的设计和支持工具套件，使他们现在就能够自信地创建面向未来的技术，我们对此信心百倍。”
V1 ColdFire+ MCF51Qx和MCF51Jx系列
这6个系列具有引脚和软件兼容性，提供了以下特性：
创新的FlexMemory，可配置的EEPROM
10个灵活的超低功率模式
16位ADC和12位DAC，提供了灵活、强大的混合信号能力
密码加速单元和随机数字生成器，实现安全的通信
集成的电容式触摸感应和显示支持
（只面向Jx）集成式USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器，支持USB连接和电池充电
（只面向Jx）串行音频接口，提供与解码器和Inter-IC Sound (I2S)音频设备的直接交互
封装大小仅 5x5mm，适合空间有限的应用
更多有关ColdFire+的信息，请访问www.freescale.com/coldfire+。