Cadence与ARM合作开发ARM优化型系统实现方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。

　　“软件复杂性的不断攀升驱使系统成本的提升，业界领先企业需要联合起来，提供可靠而节约成本的端到端设计解决方案，”ARM首席技术官Mike Muller说。“只有涵盖应用软件到芯片的全套解决方案才能成功解决当前设计领域面临的难题。与Cadence的合作不仅将解决硬件与软件系统开发结合的成本飙升，还将帮助新一代消费电子产品加快上市时间。”

　　为提供该解决方案，Cadence将会采取以下措施：

　　• 在公司新公布的IP堆栈中支持为ARM处理器设备优化的内置软件。

　　• 用Cadence VirtualizaTIon技术改进ARM工具与IP的可互用性，包括ARM DS-5与RealView®开发套件、快速模型与VSTREAM处理器。

　　• 扩展在AMBA IP-VIP配对与互联结构，设计、验证与实现的参考方法学上的合作关系。

　　“我们的业务正扩展到移动市场领域，基于ARM处理器的设计正在成为我们开发过程中一个越来越重要的部分，”NVIDIA硬件工程部主管Narendra Konda说。“Cadence/ARM的合作通过解决应用驱动的流程，为业界提供了正确的方法。这一集成的流程将会帮助我们改进我们的系统验证的过程，这是对我们的成功最为关键的组成部分之一。”

　　除了与ARM合作，Cadence还扩大了System Realization的生态体系，在服务、方法学与培训机构方面展开全新合作，这将有助于加快客户应用系统级解决方案的过程。这些新公司包括澳大利亚半导体技术公司（ASTC）、Chubu Toshiba Engineering Corp、CircuitSutra、CM Engineering Co. Ltd.、HDLAB Inc.、NIPPON SYSTEMWARE CO. LTD.与Toshiba Information Systems（日本）。

　　“Cadence通过与其他厂商合作以及提供新方法学，不断建立我们的System Realization解决方案，”Cadence首席营销官John Bruggeman说。“Cadence和ARM的解决方案将联合业界领先的IP，能够打破成本与开发的障碍，这些都是消费电子实现市场大成功的绊脚石。ARM IP在目前为未来的消费电子市场非常流行，共同开发的解决方案将会带来全新的、令人瞩目的创新。”

　　为了进一步帮助客户高效而节约成本地采用System Realization，Cadence开发了业界第一款事务级建模（TLM）设计与验证方法学，这已经在其最近发行的书中向业界提供，书名为《TLM-driven Design and Verification Methodology.》。为了加快基于最近实现标准化的通用验证方法学（UVM）的SoC集成与验证，Cadence还发布了另外一本新书，叫做《A Practical Guide to Adopting the Universal Verification Methodology (UVM).》。这些内容将共同带来整套实用的最佳实践，帮助加快解决方案的开展。
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。

　　“软件复杂性的不断攀升驱使系统成本的提升，业界领先企业需要联合起来，提供可靠而节约成本的端到端设计解决方案，”ARM首席技术官Mike Muller说。“只有涵盖应用软件到芯片的全套解决方案才能成功解决当前设计领域面临的难题。与Cadence的合作不仅将解决硬件与软件系统开发结合的成本飙升，还将帮助新一代消费电子产品加快上市时间。”

　　为提供该解决方案，Cadence将会采取以下措施：

　　• 在公司新公布的IP堆栈中支持为ARM处理器设备优化的内置软件。

　　• 用Cadence VirtualizaTIon技术改进ARM工具与IP的可互用性，包括ARM DS-5与RealView®开发套件、快速模型与VSTREAM处理器。

　　• 扩展在AMBA IP-VIP配对与互联结构，设计、验证与实现的参考方法学上的合作关系。

　　“我们的业务正扩展到移动市场领域，基于ARM处理器的设计正在成为我们开发过程中一个越来越重要的部分，”NVIDIA硬件工程部主管Narendra Konda说。“Cadence/ARM的合作通过解决应用驱动的流程，为业界提供了正确的方法。这一集成的流程将会帮助我们改进我们的系统验证的过程，这是对我们的成功最为关键的组成部分之一。”

　　除了与ARM合作，Cadence还扩大了System Realization的生态体系，在服务、方法学与培训机构方面展开全新合作，这将有助于加快客户应用系统级解决方案的过程。这些新公司包括澳大利亚半导体技术公司（ASTC）、Chubu Toshiba Engineering Corp、CircuitSutra、CM Engineering Co. Ltd.、HDLAB Inc.、NIPPON SYSTEMWARE CO. LTD.与Toshiba Information Systems（日本）。

　　“Cadence通过与其他厂商合作以及提供新方法学，不断建立我们的System Realization解决方案，”Cadence首席营销官John Bruggeman说。“Cadence和ARM的解决方案将联合业界领先的IP，能够打破成本与开发的障碍，这些都是消费电子实现市场大成功的绊脚石。ARM IP在目前为未来的消费电子市场非常流行，共同开发的解决方案将会带来全新的、令人瞩目的创新。”

　　为了进一步帮助客户高效而节约成本地采用System Realization，Cadence开发了业界第一款事务级建模（TLM）设计与验证方法学，这已经在其最近发行的书中向业界提供，书名为《TLM-driven Design and Verification Methodology.》。为了加快基于最近实现标准化的通用验证方法学（UVM）的SoC集成与验证，Cadence还发布了另外一本新书，叫做《A Practical Guide to Adopting the Universal Verification Methodology (UVM).》。这些内容将共同带来整套实用的最佳实践，帮助加快解决方案的开展。

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