FPGA：将革ASIC的命进行到底

在2011年底的时候，某测试领导厂商创始人谈到对2012年的电子市场最大的期待时，唯一提到的产品就是集成ARM核的FPGA，这足以让我们感受到整个产业对FPGA产品的足够关注，在最近几年的半导体市场中，你很难找到一个产品种类像FPGA那样蓬勃的发展，借助自身独特的技术优势，对传统ASIC发起了极大的挑战。
　　
　　灵活化的设计与个性化的需求，这是每个电子设计者与消费者共同的需求，在与ASIC竞争的时候，FPGA特有的灵活性、可升级能力所带来的成本效益(没有NRE或昂贵的重制费用)以及差异化的生产力和更快的产品上市时间，是最明显的优势。
　　
　　2013年，FPGA无疑将继续展现其独特的魅力，当几家PPGA企业纷纷计划将FPGA+ARM的全新技术结构付诸实现之际，FPGA产业又将迎来全新的一次革命。作为紧跟制程的几个半导体产品之一，高性能高密度的FPGA在2013年将全面向20nm工艺进军，FPGA在工艺上的领先，带给客户的是突破性的领先技术，可以在五大领域带给客户重价值：性能更高、功耗更低、成本更少、集成度更高，生产力大幅提升。而在低密度和低成本的FPGA市场，将更加强调针对性，灵活性与易用性，直接对ASIC形成强有力的挑战。
　　
　　从28nm开始，赛灵思已经从可编程逻辑公司成功转向所有可编程(All Programmable)公司。AllProgrammable器件采用“全面”的可编程技术，超越了可编程硬件范畴进而包含软件，超越数字进而包含模拟混合信号(AMS)，超越单芯片实现了多芯片的3D IC。20nm时代，赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人介绍其产品组合将继续沿着下面三大类方向继续加强：
　　
　　(1)All Programmable FPGA：具有传统的可编程逻辑和可编程模拟、DSP、收发器和其他功能。
　　
　　(2)All Programmable SoC：将完整处理器系统集成到单个FPGA架构上，硬件、软件和I/O均可编程的器件。
　　
　　(3)All Programmable 3D IC：利用3D堆叠硅片技术扩大集成度，克服传统FPGA壁垒如高速收发器，内存等功能障碍。
　　
　　20nm All Programmable产品系列专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统而精心打造。其目标应用分别是：
　　
　　(1)智能Nx100G-400G有线网络；
　　
　　(2)智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备的LTE高级无线基站；
　　
　　(3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速；
　　
　　(4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉；
　　
　　(5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。
　　
　　莱迪思作为在低密度和超低密度FPGA市场的领导企业，更专注于提供符合成本效益的设计解决方案。莱迪思系统开发部副总裁SureshMenon很自信的表示，低成本FPGA将继续向更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸方向发展。此外，低成本PPGA将通过更高的集成度和新功能带来更多的价值。因此，这些低成本FPGA将打开新的FPGA市场和应用，并刺激行业的发展。他还介绍FPGA正越来越多地用于以前使用ASIC和ASSP的一些新的领域和市场，如消费电子/移动、安防/监控系统和数码摄像/显示器等。
　　
　　在这个细分市场中，莱迪思通过各种方式帮助客户控制开发成本，首先紧密关注客户的需求并且开发具有竞争力的产品，这些产品专为满足客户特定需求而设计，并帮助他们迅速将产品推向市场。此外，我们还通过开发基于通用构建模块的多功能产品平台，适用于多种新产品的开发，从而进一步降低开发成本。

FPGA：将革ASIC的命进行到底