3D芯片

艰难的2013将要过去，Altera公司CEO John Daane与我们分享了他对半导体行业、工程教育等方面的看法。

现在流行的说法是，在未来的10到15年内摩尔定律将在7-5纳米节点走向终结，Daane有自己的看法。他说，近期的情况是比较乐观的；半导体线宽还在继续缩减，还有好几代的时间可以利用。“我们必须充分利用下一个十年的好光景，而且我们能做到”，他说。

更长远一点的话，“我们不得不采取其他方法，因为我们不能切割原子。我们必须找到CMOS之外的另外一种材料”，他说。他回想起17年前他刚刚工作时候的情形，那时很多人都说微米就到头了，但是我们找到了新材料。“所以我相信，摩尔定律还将延续。“

有人说，当摩尔定律的脚步放慢的时候，3D芯片是一个好的方法。Daane对芯片堆叠表示怀疑，至少在近期并不乐观，尽管Xilinx在所谓的2.5D堆叠方面已经领先。

“基片成本太高，所以它仅适合某些需要高性能的特定产品，适合那些尝鲜的用户，”Daane说。“我们做了好多研究工作，你将看到我们公司的产品”，他说。

好消息是Altera公司的人员变化很小。今年Altera这个FPGA厂商雇佣了几百名毕业生和有经验的工程师，大部分来自美国。“硅谷的失业率有所下降，但仍然比2010年的时候高。“但国内的毕业生越来越少了”，他说。

美国半导体协会赞助了一些EDA、材料科学和其他芯片相关行业的项目，旨在培养更多的毕业生。然而，美国国内的理工科硕士和博士生数量与国外学生相比仍然不到一半。

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