集成电路技术分享

 找回密码
 我要注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 2751|回复: 1

莱迪思半导体不断加强适于低功耗、小尺寸FPGA设计工具套件

[复制链接]
陈飞龙 发表于 2016-2-29 11:37:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
        莱迪思半导体公司2016年2月22日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版
——3.7版本,现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强,可帮助客
户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。     
        Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具,具备易于使用的界面、高
效的设计流程、卓越的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ECP5™和
MachXO2™/MachXO3™ FPGA产品系列的扩展支持。  
         * 软件针对ECP5-5G™产品系列进行了升级,ECP5-5G是首个支持5G SERDES以及
高达85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封装的FPGA产品系列。申请用于支持ECP5-5G
器件的软件许可证。  
         * 软件添加对于全新的ECP5 12K器件的支持,可为各类终端市场应用提供成本优化
的可编程I/O桥接功能。
          * 软件支持MachXO2和MachXO3 FPGA的增强特性,包括低电压I/O支持、针对恶意
擦除指令的口令保护、以及软错误侦测/修正(SED/SEC)支持。  
        * 支持最新的MachXO2 QFN32封装,为各类工业应用实现电源管理、桥接、信号聚
合等功能。  
         * 提升工具套件中莱迪思综合引擎的性能(LSE),实现更小的尺寸
和更高的设计生产力。   莱迪思半导体软件系统和解决方案业务副总裁Hua Xue
表示:“我们的FPGA产品系列具备小尺寸、低功耗和高性能的特性,是消费电子、工
业和通信应用的理想选择。经过此次升级之后,客户可在不压缩器件功能的情况下使
用Lattice Diamond软件实现设计目标。”
zxopenljx 发表于 2022-10-22 17:52:02 | 显示全部楼层
莱迪思半导体不断加强适于低功耗、小尺寸FPGA设计工具套件
您需要登录后才可以回帖 登录 | 我要注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

QQ|小黑屋|手机版|Archiver|fpga论坛|fpga设计论坛 ( 京ICP备20003123号-1 )

GMT+8, 2024-12-23 22:54 , Processed in 0.055408 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表