iPhone7采用FPGA会带来什么变化?

陈飞龙 · 发表于 2016-10-14 13:29:19

雷锋网按：本文作者半导体行业联盟，文章主要介绍了iPhone7中所采用的FPGA芯片，并介绍了FGPA芯片的发展历史。
　　这几天苹果iPhone7已经正式开售，位于加州圣路易斯·奥比斯堡的iFixit团队将iPhone 7 Plus“大卸八块”，其拆解图片及解说报告迅速占领了全世界的科技媒体。在这份拆解报告中，我们惊奇地发现了一个新成员。

iPhone 7 Plus的主板集成了一颗非常小的FPGA，尺寸为2mmx2mm。这颗芯片正是Lattice公司在几年前推出的iCE40的低密度低功耗小封装FPGA，型号为iCE5LP4K，密度为3.5K LUT-4等效逻辑资源。其周围器件包括音频CODEC、音频放大器、分集接收器加上其背面的大气压力传感器、NFC控制器、WIFI/蓝牙等控制器。
　　经过某些技术人士的猜测，这颗FPGA放在这里所实现的功能，可能是Sensor HUB的功能，就是将多种传感器汇聚预处理（可能包含总线控制、总线转换、时分复用、接口转换等功能模块），在必要的时候再与主处理器CPU进行数据交互和进一步的运算，减少主处理器CPU相关模块的监控及运算频度，从而降低功耗、提升处理性能。
　　当然也有另外一些技术人士对此有不同意见，他们认为这颗FPGA的主要作用是用于USB Type C的控制，目前由于标准等原因，还没有ASSP厂商提供完整的解决方案，而Lattice利用FPGA的特性，率先成为USB Type C供应商之一。这也是FPGA相比较ASSP的优势，既加快上市周期，帮助客户节约时间成本。当然在苹果或者Lattice公开设计意图之前，这些都只是猜测。