金融界的科技革命：英特尔物联网全面驱动金融变革

多款基于英特尔科技的金融产品亮相2017金融物联网高峰论坛

　　在万物互联的时代，数据洪流汹涌而至，物联网正在重塑各行各业，金融界也在面临一场前所未有的科技革命。主题为“驾驭数据的力量，英特尔变革物联网”的2017金融物联网高峰论坛于7月27日举行。论坛上，英特尔携手产业合作伙伴在探讨金融与科技融合下的智慧金融变革趋势的同时，并展示了多款引领行业革新的前沿设备和产品，包括银行填单机和排队机、移动金融服务终端、金融柜面可信智能终端、金融主板以及虚拟柜员机等。

　　实达填单机

　　实达填单机分为桌面式、立式和大堂式，满足不同场景需求。桌面式采用intel I3 4170 CPU平台，立式采用Intel J1900嵌入式平台，大堂式填单机的主机使用的是Intel J1900/64GSSD/4GDDRIII，三种均支持刷卡磁卡与存折，通透刷卡槽等功能。填单机采用平板式操作平面，符合人体工程学，提高用户体验。该填单机将排队、填单一体化，降低采购成本，优化网点环境，降低客户购买成本。

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　　E动终端

　　作为移动金融服务终端，E动终端是专为银行办理离行业务定制的智能硬件平台。该终端基于英特尔Bay Trail—M平台，高度集成了银行网点柜面终端以及各种金融外设，在满足安全性的前提下，为银行提供更加高效、便捷的离行业务支持。产品采用英特尔“2 in 1”规范，由PAD、底座、密码键盘等部分组成，外置USB、串口、RJ11/45接口，支持各类IC卡、二代身份证、指纹识别等功能，可根据业务场景，灵活配合移动业务办理类型进行业务操作。

　　主板BD18M1A1-6、BD19M2D1-6

　　智微金融主板采用英特尔Bay Trail平台，可用于银行柜面设备、电子银行、金融自助业务等多种应用场景。产品串口、USB接口、高清显示接口、打印接口等满足现在金融设备应用需求的功能接口。产品集功能齐全、低功耗、高性价比于一身，遵循行业标准，针对不同应用场景以及行业需求，不断结合市场应用更新技术。

　　主板BD29E2D6-6

　　智微金融主板采用英特尔Bay Trail平台，相比于普通MINI ITX主板，智微BD29E2D6-6集低功耗、尺寸小巧，且有着抗干扰特点于一身，除了柜面设备、金融自助等使用场景，3.5寸的尺寸优势可以让产品适用于各类小型金融POS设备以及触控类设备。

　　主板H81M2A0-12

　　智微H81M2A0-12作为Thin mini ITX主板的高性能产品，采用英特尔第四代Has well平台，产品计算性能、图形性能、设备兼容性等方面,有了更高的提升，满足在银行柜面设备、电子银行、金融自助业务等多种应用场景的需求。在扩展接口方面，产品拥有的6个COM口，14个USB接口，12个标准COM接口，满足自助设屏幕、备密码键盘、打印机等多个外设设备外接需求。

　　这些展品针对不同市场需求，打造有针对性的行业参考设计，从前端到后端将技术外化为体验，提升了可靠性和可管理性，力智慧金融的升级。无论是在消费、支付、银行柜面交易，还是在理财和购买金融产品时，消费者都可以最大化地享受各种便捷、可靠、高效的金融服务，新的消费习惯正在逐渐生成。

　　除了上述展品外，从虚拟柜员机、金融柜面专用可信智能终端到桌面式填单机、金融自助主板等，英特尔已与众多产业合作伙伴推出多款针对金融业的设备和产品，引领智慧金融升级，全面驱动金融行业变革

金融界的科技革命：英特尔物联网全面驱动金融变革

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