【FPGA设计动态仿真验证工具等国际标招标公告】

机械电子电器 上海 2017-08-08
招标编号：0618-174TC170L5AR 招标编码：CBL_20170808_37823898
开标时间：2017-08-30 标讯类别： 国际招标
招标人：--
资金来源： 其它
FPGA设计动态仿真验证工具等国际标招标公告
1.招标条件
*资金到位或资金来源落实情况： 资金已到位
*项目已具备招标条件的说明： 具备招标条件
2.招标内容
*招标项目编号: 0618-174TC170L5AR
*招标项目名称：FPGA设计动态仿真验证工具等
*项目实施地点：上海
*招标产品列表（主要设备）：
包号 产品名称 数量 交货期 交货地点
1 FPGA设计动态仿真验证工具 1套 6个月 上海
2 电磁兼容分析验证工具 1套 3个月 上海
3 原型验证系统 1套 6个月 上海
3.投标人资格要求
*投标人应具备的资格或业绩：代理商应提供原厂授权代理资质
*是否接受联合体投标：√不支持□支持
*未领购招标文件是否可以参加投标：√不可以
4.招标文件的获取与投标文件的递交
*招标文件领购开始时间：2017年8月8日起每天(节假日除外)上午9:00至11:30，下午1:30至4:00(北京时间)
*招标文件领购截止时间： 2017年8月16日
*招标文件售价：每包售价为1000元人民币或200美元。
*投标截止时间（开标时间）: 2017年8月30日 上午9:30
*投标文件送达地点： 上海
*开标地点：上海
投标企业首先注册办理招标平台电子钥匙后方可进行投标。
联系人: 张旭 王经理
移动手机: 18515815829
联系电话: 17090377846 \ 010-57197155
传真号码: 010-57378888
电子邮箱: 18515815829@163.com企业相关资格发送到此邮箱