美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件

新器件将在美国闪存内存峰会上进行展示，将推动计算、网络、GPU和存储资源在下一代可扩展机架规模架构中的解耦

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其Switchtec PAX网络互连 Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支持单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将于2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举行的闪存内存峰会 (Flash Memory Summit) 213展台上展示这个新器件。

　　超融合系统正在演进为可组合/解耦基础设施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，比如RSA（Rack Scalable Architecture）机架式架构，以期满足下一代应用快速变化的资源和存储容量需求。PAX 网络互连 PCIe交换器件提供了可扩展、低迟滞的高成本效益解决方案，用于计算、网络、图像处理单元(GPU)和存储资源的解耦。PAX PCIe交换器件可灵活地与可配置的高速交换网络链路、PCIe虚拟通信域以及SR-IOV端点设备互连。系统开发工作可以通过支持网络互连的API来简化，并且能够使用原生内嵌于操作系统的NVMe主机驱动程序，显着缩短复杂的采用PCIE网络互连的多主机系统的上市时间。

　　美高森美高性能存储副总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示：“由于我们与业界领先企业密切合作，因而深明业界需要我们扩展旗下PCIe交换产品组合以支持下一代解耦架构的需求。我们的PAX 网络互连 PCIe交换器件与 PSX Storage交换器件 以及PFX Fanout PCIe交换器件引脚兼容，为客户提供了构建支持SR-IOV和松耦合可解耦系统的简便升级路径，同时有助我们获取更多的市场份额。”

　　根据市场研究机构IDC在2月份发表的“松耦合/可解耦基础设施—已探明市场机会” (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)报告，指出2017年全球范围C/DI供应商可达商机是345亿美元。IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年复合增长率增长，在2020年达到450亿美元。美高森美Switchtec PAX网络互连PCIe交换产品使得客户可以开发下一代C/DI应用，完美配合这个增长趋势。

　　美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的规格，提供以下特性：

　　·高性能PCIe网络互连，超越和扩展了用于机架式多主机系统的PCIe 规范限制

　　·多主机共享访问 SR-IOV Multi-Function端点设备

　　·虚拟PCIe通信域和SR-IOV NVMe固态硬盘(SSD)

　　·用于其它SR-IOV端点虚拟化及机柜管理的软件开发工具套件(SDK)

　　·每端口从x2 至x16路的业界最灵活通道切分

　　·多达48个端口的最高端口密度

　　·高级错误报告功能

　　·针对无准备插入和拨出的错误遏制功能，能够防止系统崩溃

　　·先进的诊断和调试功能，以确定、诊断和解决问题

　　·支持基于PCIe线缆的独立参考时钟Independent SSC (SRIS)功能

美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件

美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件

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