市场被国际大厂垄断，高云半导体靠啥为国产FPGA正名？

市场被国际大厂垄断，高云半导体靠啥为国产FPGA正名？


消息来源：http://www.eefocus.com/fpga/395008/r0


广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

纵观高云半导体发展史，这是一家成立（2014年1月）到现在仅三年多的一家初创企业，据官网资料显示：
“其首期投资5亿元人民币，旨在成为中国拥有自主知识产权，以55纳米工艺级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电路企业。
以FPGA芯片为核心产品，提供编程设计软件、IP核、参考设计、演示板等服务的完整FPGA芯片解决方案。 ”

说到FPGA，很多人称之为一种值得敬仰的技术，费钱、门槛高，这简直就是殿堂级别的集成电路，国产FPGA的梦想和命运从一开始就压力山大。
毕竟这个领域不仅有高大上（Xilinx，Altera），还有富二代（Intel投资某FPGAStartup使用其先进的工艺，及之前提及到的Altera）。
高端的FPGA对工艺还有很高的要求，Xilinx/Altera都已经在做16/10，甚至直接3DIC了，但是你想要做40nm以下，一个DoublePattern流片费用翻倍估计你就吃不住了。
低端的话，你一定得做一些MCU/DSP做不了的事情。

难做归难做，这背后的市场还是非常有诱人，一份来源于Global Market Insights的数据显示，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元，正如上面所说，那些高大上的美国企业垄断了全球99%的市场。
而国内企业也只能走自主研发之路，毕竟反向设计未来量产上市要面对茫茫多的官司。

在发布会上，高云半导体CEO朱璟辉将这条正向设计之路形容为“一条荆棘丛生但前途光明的路”。
高云半导体的底气则来源于他们的团队（拥有一支当前国内最好的FPGA技术开发团队）、拥有核心知识产权、强大的合作伙伴。
会上，朱总还透露高云半导体目前的流片成功率为100%，这也是高云半导体成长快速的关键所在。

高云半导体CEO朱璟辉

产品竞争力如何？

目前高云半导体产品有2个家族、4个系列、 11个型号、50+种封装的芯片，EDA开发软件持续改进已更新至1.7.9版本。
其中晨熙家族产品属于中密度FPGA代表，采用55nm SRAM制造工艺，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三个型号，其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，晨熙家族产品广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。

另一个小蜜蜂家族产品主要面向低密度FPGA市场，采用55nm嵌入式Flash+SRAM制造工艺，该家族包含GW1N、GW1NR两个系列，其中GW1NR系列集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，是嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，还为消费类行业客户提供了更多的选择。

对于非易失性FPGA器件，朱总表示：“目前市场上只有两家在做，一家是Lattice，还有一家就是我们，高云的优势则是产品可以重复编程。”

发布会现场重磅推出了GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
其中GW1NS-2的创新性正如朱总所说，其具有USB 2.0功能。
可运用于伺服电机控制器、Type C CD/PD、各种显示控制器/人机界面等。

另一款GW3AT-100似乎有着更不一样的情怀，首先它是国产首款28nm中高密度FPGA。
从55nm直接跳到28nm，这步伐显然有些大，但朱总表示：
“我们之所以跳过40nm，首先是因为40nm工艺存在一些技术上缺陷，比如漏电。
其次，我们也将目标瞄向了利润最好的通讯行业。
但如果28nm失败，那我们就完了。”

GW3AT典型应用有：无线微小基站Microcell、机器视觉、智能工业、并行运算/深度学习等。

FPGA厂商未来机遇

RISC-V是由加州大学伯克利分校研究院在2010年打造的一个CPU芯片架构，它免费向所有人开放的。
开发者可以基于这个架构开发应用于PC、服务器、智能手机、可穿戴和其他设备的芯片。

朱总表示：“RISC-V使得‘用极小的代价就可以定制出低成本、高性能的SoC’成为可能，这对高云半导体而言是一个难得的历史机遇。”

前不久高云半导体宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。
此举也是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。

然而，任何新技术都面临着挑战。
对于RISC-V而言，一个障碍是将其作为一个单一标准，保持ISA的一致性。
虽说ARM在最近几年也采取了一系列行动，RISC-V想要达到成熟和信赖的程度需要时间。

朱总在最后采访环节也说出了国产FPGA厂商的苦衷：
“当客户出现问题时，如果是国家大厂的FPGA产品，他们通常会觉得自己设计有问题，如果是国产FPGA产品，他们则会认为是我们FPGA的问题。
我们经常遇到客户反映问题，但结果其实都是客户那里的问题。”
不仅如此，国内EDA人才难觅也是当下一大挑战，国产FPGA厂商未来要走更远，就要有更强大的意志力。

"万能芯片"FPGA落户广州开发区 打造千亿级产业基地

2017-10-28 22:12　
来源：光明日报客户端　
        http://difang.gmw.cn/gd/2017-10/28/content_26633038.htm

10月26日，黄埔区、广州开发区与广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）在上海签署投资合作协议。

　　
在新兴市场和技术不断崛起的今天，FPGA应用领域迅速拓宽，市场份额以远大于其他芯片的增幅加速增长。
FPGA（Field－Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，它与CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）并称世界三大可编程核心主流芯片，融合了技术门槛极高的集成电路设计技术，是公认的高端半导体元器件，因其可灵活编程、可擦写、应用广泛被誉为“万能芯片”。
中国是全球仅次于美国的第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

　　
近几年风靡全球的人工智能产品，所用核心技术之一便是FPGA。
预计到2020年，全球FPGA市场规模将达84亿美金，中国市场占比将达到三分之一。

　　
广州开发区是首批国家级开发区和自主创新示范基地，具有成熟的产业发展环境，高云半导体将立足黄埔区、广州开发区，建构以广州为总部，辐射上海、济南、硅谷三大研发中心，以及深圳、香港两大销售中心的布局，依托开发区强大的科技创新体系，加大产品创新力度，面向FPGA日益庞大的市场需求，不断推出具有核心竞争优势的FPGA产品，发挥自主创新集群与战略性新兴产业集聚效应，打造具有自主知识产权的国产FPGA民族品牌与千亿级的产业基地。

　　
广州开发区管委会副主任孙学伟称，
“黄埔区、广州开发区已初步形成了集成电路全产业链格局，高云半导体的落户将有助于培育、构建FPGA产业生态圈，促进自主FPGA芯片的设计、制造、封测、应用开发及解决方案等全链条蓬勃发展，带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。”
（光明融媒记者 雷爱侠 通讯员 关静雯 郭哲涵）