IFTD17经典回顾1：Intel Stratix 10 FPGA及SoC

Heterogeneous System-in-Package (SiP)
异构系统级封装（SiP）

Connectivity Tiles enable flexibility, scalability and fast time-to-market                连通性瓦片实现了灵活性、可扩展性和快速上市


Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) packaging innovations                嵌入式多芯片互连桥（EMIB）封装创新


Future Tile Variant Examples                                                                        未来瓦片变体的例子

Initial tile variant                                                                                        最初的瓦片变体
        96 transceiver operating at up to 28.3 Gbps                                                96个收发器，运行速度高达28.3 Gbps

Intel® Stratix® 10 DRAM SIP
英特尔®Stratix®10 DRAM SIP

Need for Memory Bandwidth Is Critical
内存带宽的需求至关重要

        HPC                                                高性能计算
        8K Video                                        8K视频
        Networking                                        联网
        RADAR                                        雷达
        Financial                                        金融


Memory Bandwidth                                内存带宽

Evolution of Applications Over Time        应用随着时间的演变

Intel® Stratix® 10 DRAM SiP
英特尔®Stratix®10 DRAM SiP

Integrates DRAM with Intel® Stratix® 10 FPGA                                                整合DRAM与Intel®Stratix®10 FPGA
         Unified Quartus and OpenCL design environment                                                统一的Quartus和OpenCL设计环境

               
10x more bandwidth versus current discrete solutions                                        比目前的分立解决方案多10倍的带宽
         Up to 512 GB/s of peak memory bandwidth                                                        高达512 GB / s的峰值内存带宽

Widely applicable in HPC, military, broadcast, and communications applications        广泛应用于高性能计算、军事、广播和通信等应用

First Intel® FPGA SiP products all enabled by EMIB technology                                第一款全部采用EMIB技术的英特尔®FPGA SiP产品

Intel® Stratix® 10 DRAM SiP-Example Applications
英特尔®Stratix®10 DRAM SiP示例应用程序


DRAM SiP Solves Memory Bandwidth Challenge in Many Applications                DRAM SiP解决了许多应用中的内存带宽挑战

Heterogeneous System-in-Package (SiP) Integration
异构系统级封装（SiP）集成

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) packaging innovations                        嵌入式多芯片互连桥（EMIB）封装创新

Intel® Stratix® 10 SiPdevices integrate multiple technologies with FPGAs                英特尔®Stratix®10 SiP器件将多种技术与FPGA集成在一起

Enables flexibility, scalability, and fast time-to-market for new technologies                实现新技术的灵活性、可扩展性和快速上市

SECURE DEVICE MANAGER (SDM)
安全设备管理器（SDM）

Intel® Stratix® 10 FPGA and SoC Security Features
英特尔®Stratix®10 FPGA和SoC安全特性

Secure Device Manager (SDM)                                                        安全设备管理器（SDM）
         Sector-based authentication and encryption                                        基于扇区的认证和加密
         Multi-Factor authentication                                                                多因素认证
         Physically Unclonable Function (PUF) technology                                物理不可克隆功能（PUF）技术


Allows users to build customizable multi-layered security solutions        允许用户构建可定制的多层安全解决方案

The Need for Security Has Never Been Greater
对于安全性的需求空前高涨

Cloud Provider                                                                                        云提供商       
        “Rents” accelerator space (A, B, C) to three different companies                         “租用”加速器空间（A，B，C）到三个不同的公司
        -Sector-based security is critical between A, B, C                                         - 在A、B、C之间，实现基于扇区的安全性最为关键       

Military Contractor                                                                                军事承包商
        Develops “secure” algorithms (Sector A);                                                        开发“安全”算法（A扇区）;
        Needs to keep separate from non-secure Sector B and C                                需要与非安全扇区B和C保持分离

Wireline OEM                                                                                        有线OEM
        Sells software upgrade(40G→100G) using the same hardware.                         使用相同的硬件销售软件升级（40G→100G）。
        Need to upgrade Sector A securely while Sector B continues running                需要安全地升级扇区A，而扇区B继续运行

Intel® Stratix® 10 Security Advantages
英特尔®Stratix®10安全优势

Sector-based authentication and encryption                基于扇区的认证和加密

Each Sector (A,B,C) can be configured and authenticated separately during configuration and partial reconfiguration.        每个扇区（A、B、C）可以在配置和部分重新配置期间单独进行配置和认证。
Provides robust security between the sectors.                提供部门之间强大的安全性。

Multi-factor authentication                                        多因素认证

Allows multiple authentication “keys” to be created by separate entities.         允许多个身份验证“密钥”由独立的实体创建。
For example, Sector A needs authentication from two different sources.        例如，A扇区需要来自两个不同来源的认证。

PUF (Physically Unclonable Function)                        PUF（物理不可克隆功能）

Each FPGA device has a unique SRAM-based PUF (random number generated from the process technology variation) that can be used to encrypt the “root” key in the FPGA;         每个FPGA器件都有一个独特的基于SRAM的PUF（随处理数据生成的工艺技术变化），可用于加密FPGA中的“根”密钥;
prevents “offline” attacks from determining the “root” key.                                防止“脱机”攻击确定“根”键。