中国制造的电子产品在全球市场已逐渐崭露头角

中国制造的电子产品在全球市场已逐渐崭露头角，但用于制造产品的半导体组件，大多得仰赖进口，根据统计，中国对半导体组件的需求量占全球总值的四成，但自给率只有一成，已是当前全球最大的组件进口国。为降低进口需求，半导体产业为其中重点发展项目之一。
芯片生产主要的两大元素分别是资本与技术，中国在2014年成立「大基金 （国家集成电路产业基金）」，首波募资金额高达1,372亿人民币，重点投资项目包括芯片制造业，设计、封装测试、设备和材料等产业，去年又加码募集第二波基金，规模可望破1,500亿人民币。显然对中国企业而言，在政府的支持下，资金需求不成问题，但技术就非单靠资本充足就可以取得。
从半导体产量、技术及市占率等分析中国大陆半导体产业目前发展进程。另外，本文也将探讨身为市场后进者的中国大陆，如何利用各种措施，在已占有先驱优势的全球半导体厂商中，挤入竞争激烈的半导体市场中，并试图在其中占有一席之地。
加速厂房建置 产量从3%成长至20%
美中科技战凸显中国急需摆脱对半导体组件的进口依赖，而美国相继祭出的各种阻挠手段，也显示其惧怕中国可能掌控先进技术运用在军事设备上，进而取代美国在全球的霸权地位。
根据IC Insights统计，截至2017年底，中国台湾厂商晶圆产能占全球达21%，中国大陆拥有的12吋晶圆产能目前只占全球9%，而中国大陆本地厂商仅生产3%的全球产量，但很快地这情况将改变。
根据SEMI统计，到2020年，中国大陆晶圆产能将会占全球产能的20%，而同时新厂计划带来大量的半导体制造设备需求，估计中国大陆将成为今年全球第二大的设备支出国，仅次于韩国。中国大陆的设备支出成长率在2018年已高达65%，今年预期将达到57%，而所有新厂计划中除了中国大陆厂商外，主要的国外半导体大厂都已纷纷到中国设厂，包括三星、SK海力士及英特尔。
以晶圆代工市占率分析，目前大陆台湾地区晶圆代工厂（Foundry）的全球市占率约达六成，仍大幅领先中国大陆及其他地区。技术领先是晶圆代工厂能持续拥有高市占率的关键因素。
目前台积电拥有最新制程7纳米，美国Global Foundries在财务考虑下已宣布扩展7纳米制程，中国的中芯国际技术仍大幅落后最新制程，去年成功试产14纳米，据分析中芯至少尚需六年才能赶上先进技术。
然而在政府的大力扶植下，资金无虞的中芯国际，将会持续在技术上有更新突破，未来竞争力尚不容小觑。电子

中国制造的电子产品在全球市场已逐渐崭露头角

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