争抢更多市场份额 5G芯片的竞争将异常激烈

未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G芯片的竞争将异常激烈。
华为自然最受瞩目。华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载，而且不只是展示，已经进入到实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片，我们还制造了世界上最快的5G智能手机。”
1月17日，华为CEO任正非在接受央视采访时说：“世界上做5G的厂家就那么几家，做微波的厂家也不多。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来，世界上只有华为一家能做到。基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传，这是一种非常经济、非常科学的方式。它特别适合地广人稀的农村，不要认为农村就是穷的地方，美国大量的别墅区就是很分散的高档农村，没有光纤的话，它怎么看8K电视？如果不靠华为，它需要非常高的成本才能实现。”
任正非从来都是低调和谦卑的，谈的都是华为的危机和华为的不足，而这次罕见地夸了自己的企业一回。他的表达让我们明白了华为在通信系统，特别是5G系统在全球独一无二的技术优势，即基站是最强的，无线传输是最强的，而这两个方面的结合又恰恰能很好地解决发达国家地广人稀的通信问题。这才是令一些国家胆寒的地方。
不仅如此，华为在5G终端的技术方面，也超越了高通等对方。2019年1月24日，华为正式面向全球发布5G多模终端芯片——巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。未来5G的发展，从系统到终端的先进技术全部掌握在华为手上。这让不愿看到中国强大的国家生出一种无力感。
联发科预计今年底推出先进的芯片，因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。
联发科总经理陈冠州表示，计划于今年年底推出的5G芯片，有望在2020年大规模部署在移动设备上。
三星、英特尔也是值得关注的竞争者。三星手机有着强大的市场份额，并自行研发5G基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，正为iPhone提供基带芯片，在今年世界移动通信大会期间，推出了XMM 8160 5G基带。

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