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SMT贴片加工双面贴装问题分析

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靖邦 发表于 2020-8-28 11:25:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着美国及其盟友对华为的打压,这一场以举国之力打压一个中国公司的恶劣行径,也让我们对这场高科技之争有了更加深刻的认识,这场高科技之争其实就是对未来领导力的争夺。其实就跟我们的手机一样,谁的越先进,谁的功能越强大谁才能在市场上卖的好,谁才能挣大钱,是一样的道理。好吧,有点扯远了……

今天我们来讲借一下高科技产品的硬件—高精密pcba电路板,目前随着大家对高科技产品的要求越来越高,产品的也是越来越向这小型化、甚至是微型化发展,这种苛刻的要求就要求设计者和工程师必须在很小的一块PCB电路板上集成几百上千个元器件,所以双面都是要利用起来的。那么这样的话就需要对smt贴片加工的双面贴装做出考虑。



因为不用的器件对焊接温度的要求是不一样的,假如说我这面已经贴装好了,要换下一面,那么就需要重新过炉,相当于进火堆里烤了两次,那么这个焊接温度就需要特别的注意,稍有不慎就可能坏掉。

那么你前期所有的pcba加工管控细节做的再到位也是白搭,这也是很多客户在咨询的时候会特别关注一个SMT加工厂有没有做过双面贴装的原因。

如果电路板需要双面(A面、B面)SMT打件,是先打哪一面这个如何决定?取决于什么?今天靖邦电子小编就跟大家来分析一下这个难度在哪?预知后事如何,请听下回分解!

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hellokity 发表于 2020-8-28 15:16:04 | 显示全部楼层
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zxopenljx 发表于 2024-3-5 13:42:49 | 显示全部楼层
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