FPGA工程师必须知道的2021年十大科技趋势

一，第三代半导体应用迎来大爆发

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现。基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

二，量子计算商业化时间将提前

根据IDC的调研，全球超过50%的被访行业用户计划未来2年内在IT基础架构领域尝试量子计算的投资。IDC中国副总裁兼首席分析师武连峰认为，量子计算目前处于商业化的前夜，由于技术发展的加速效应，量子计算的商业化时间可能缩短，产业界需要提前投资布局。

三，碳基技术突破加速柔性电子发展

阿里达摩院认为，碳基材料作为制作柔性设备的核心材料，将走出实验室并制备可随意伸缩弯曲的柔性电子设备，例如用该材料制作的电子皮肤，不仅机械特性与真实皮肤相似，还有外界环境感知功能。

四，脑机交互不是梦 让你变身“阿凡达”

像电影《阿凡达》中所展现的那样，利用意念操控阿凡达，实际上依赖的就是脑机接口技术。脑机接口是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术，探索性地将大脑与外部设备进行通信，并借由脑力意念控制机器。

五，AI、5G、区块链以云原生方式落地

达摩院提出，未来，芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上，可将网络、服务器、操作系统等基础架构层高度抽象化，降低计算成本、提升迭代效率，大幅降低云计算使用门槛，AI、5G、区块链等技术都以云原生的方式落地，企业获取IT服务的路径再次被缩短。

六，“AI+医药”将大幅提升研发效率

业界公认AI与药物、疫苗研发结合是大势所趋。随着新型AI算法的迭代及算力的突破，AI将有效解决疫苗/药物研发周期长、成本高等难题。AI与疫苗、药物临床研究的结合可以减少重复劳动与时间消耗，提升研发效率，极大地推动医疗服务和药物的普惠化。

七，5G带来数字化转型的全新机遇

5G肯定会影响商业世界——这已经成为共识。据中国信通院预测，到2025年，5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元，带动产业链上下游以及各行业的应用投资累计超过3.5万亿元。

八，“全真互联网”时代来临

2020年末，腾讯创始人马化腾提出“全真互联网”概念。这意味着线上线下的一体化、实体和电子方式的融合。“我相信又一场大洗牌即将开始。就像移动互联网转型一样，上不了船的人将逐渐落伍。”

九，北斗产业化提速

随着北斗迈进全球服务新时代，预计2021年北斗的应用迎来爆发式增长。包括苹果iPhone 12在内的大部分智能手机都已支持北斗，2021年还将有更多品牌手机接入。这将快速升级手机导航、移动出行、外卖点餐、运动健身等和百姓生活息息相关的应用体验，为美好生活带来新的改变。

十，新场景、新威胁推动安全需求井喷

万物互联时代，人们对数据安全的重视程度与日俱增。随着远程办公、在线教育的普及，基于零信任安全的新一代远程办公体系建设成为热点，零信任安全理念逐步被业界认可。奇安信集团副总裁张聪认为，这将为安全企业带来很大的增长空间：如个人信息保护相关治理的咨询服务、相关的产品、工具和解决方案等等。