芯恩“进行曲”？超长“待机”服务半导体全行业 看半导体测试设备如何以“缓慢”应...

1、超长“待机”服务半导体全行业 看半导体测试设备如何以“缓慢”应对迅疾
2、【芯视野】芯恩“进行曲”？
3、复旦微28nm FPGA芯片去年上半年营收3083万元，毛利率高达99.6%
4、沪电股份：现阶段通信板市场整体需求依然疲软
5、一周动态：京东方重庆、厦门天马等多个项目添新进展，中科银河芯、地平线等企业传来融资新动向


1、超长“待机”服务半导体全行业 看半导体测试设备如何以“缓慢”应对迅疾

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相对于半导体技术迅猛发展，制程工艺不断缩小的迭代周期，与半导体产业一路相伴的测试设备产业似乎“缓慢”得多。

在全球半导体测试设备龙头爱德万测试（ADVANTEST）的官网上，其分别推出于1999年、2003年的两款测试设备V93000测试系统和T2000测试系统至今依然有出货记录。根据爱德万测试的官方数据，V93000机型在2017年创下累计出货5000台的记录，在2019年仍有单笔订单超过30台的情况。同样地，另一家测试机龙头泰瑞达的一款推出于2001年的数模混合测试平台至今也仍在该公司的官网销售。

作为半导体行业唯一贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分，半导体测试设备对于产品良率和品质的提升至关重要。根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商中，测试设备商占据两个席位，分别是日本的爱德万公司（第6）、美国的泰瑞达公司（第8）。2019年爱德万、泰瑞达销售额（包括服务收入）分别为24.7亿美元、15.5亿美元。

随着芯片工艺不断升级，一颗芯片上承载的功能越来越多，对测试的需求也不断增长。而一台20年前上市的半导体测试ATE设备至今依然可以有良好的销售业绩，这种超长“待机”的背后，是哪些核心技术能力的支撑？在摩尔定律快速迭代的技术路线之下，测试设备如何以“以缓慢应对迅疾”，为半导体产业的推进保驾护航？

超长“待机”背后

看似“缓慢”其实一直在变化。

“现在半导体测试机台，都是一个平台的概念。尽管V93000系列现在依然在出货，但是它早已不是20多年前的那台机器了。”爱德万测试（中国）管理有限公司（下称“爱德万测试”）新概念业务VP夏克金博士对集微网指出，以V93000系列为例，其实经历了Single Density、Pin Scale、Smart Scale、EXA Scale四代升级。T2000系列也是一样的，推出了各种针对不同应用的板卡模块。

对于动辄百万乃至千万元量级的半导体测试设备，使用期限作为投入成本中考虑的重要因素之一，10到20年几乎是最基本的参考标准。但测试设备的技术进步从未停止，它是跟摩尔定律同步的，这就要在产品平台更新与兼容性两者之间实现最优平衡。

这些机型之所以能够维持如此好的销售成绩，是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可应对更多种类的测试需求以及提升其测试性能，而不需要更换机器。对于半导体测试设备来说，核心的技术能力在于功能集成、精度与速度，以及可延展性。“在一台测试机的设计之初就要考虑得特别长远。”夏克金说，这其中，需要设计研发人员有非常前瞻的技术眼光以及平台化思维，“你不能说，4G时代的测试机台，到了5G时代，技术更新升级了，就完全不能使用，要全部换新的。”

测试的价值体现最主要在上市时间（Time-to-Market）和成品率提升（Yield Improvement）两个方面。半导体检测设备的核心功能是用来检测晶圆制造和芯片成品的质量，辅助降本、提高良率和增强客户的订单获取能力。

检测设备自身不会改变晶圆或芯片的质地，但是经过优化的测试方法，可以在具有高测试覆盖率的前提下，控制成本并降低在最终客户那里的DPPM（Defective Parts Per Million），减少退货率。

一台测试设备对于半导体制造厂商来讲是重资产投入，其使用周期少说也要长达10至20年，在这样的超长“待机”背后，更考验的是半导体测试设备厂商的工程支持能力。而越是高端的测试设备，工程支持能力越为关键。“你同样用一台测试机验证IC设计，工程能力强的服务团队可能1个月就能帮你找到所有的bug，就可以快速进入量产上市阶段。”夏克金指出。

芯片融合时代：测试也要“上天入云”

过去简单的电子技术就可以满足的需求，如今可能需要人工智能、机器学习、无人驾驶、医疗仪器、基础设施扩建等多元覆盖实现。终端应用领域对于半导体技术的要求亦呈指数增长。因此，半导体元器件必须具备极高的可靠性，半导体测试设备对于供应链的价值也由此变得更加重要。

对应迅速更新迭代的智能世界，先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代，因而对于ATE机台来说，平台通用化、模块化、灵活性高、可升级是未来技术发展的大趋势。系统级测试（SLT，system level test）、大数据分析、ATPG编程自动化等，都是测试领域应对未来半导体市场发展面临的挑战，这需要测试设备厂商有超前的技术眼光，随时跟进市场需求。

在此前十年，爱德万先后并购了Asia Electronics, Inc.、Credence Systems GmbH、Verigy以及W2BI.COM，进一步完善了公司除存储以外的业务布局，包括SoC、无线、汽车等综合领域。

当前芯片已经进入融合的时代 (Age of Convergence)，这对于测试设备提出更多要求。和以往单一驱动力不同，现在的半导体产业有着众多的驱动力，从无人驾驶到虚拟现实，从人工智能到云计算，从5G到IoT，从传感器到SIP，众多驱动力共同推动半导体测试技术不断前行。

爱德万扩展的脚步从未停止。今年（2020年）7月，爱德万测试发布了TE-Cloud（Test Engineering Cloud）云平台服务，整合各个合作伙伴测试资源，可以为客户提供完整的测试程序开发环境，以及全方位测试外包服务。

9月，爱德万又与半导体软件市场数据分析解决方案PDF Solutions建立合作，拓展AI在测试领域的应用。使用AI和机器学习技术的PDF公司，通过软件平台进行的大数据分析，对于提高精细工艺关键点的良率，确保设备质量以及降低检测和测量成本至关重要。更重要的是，随着半导体制造、测试和装配的独立分工，PDF公司的Exensio平台和连接数据基础的Data Exchange Network（DEX），通过连接半导体供应链，将半导体工程师与半导体测试设备连接起来，为设计和制造提供重要的参考，有助于降低检测成本，提高性能和良率。而通过将PDF公司的Exensio平台和DEX，与高性能检测设备相结合，爱德万可以为客户提供在产业链上任何点位的连接、测试、测量和分析，有助于进一步提高客户的良率和降低检测成本。

近年来，集成电路测试需求的热点围绕IOT、5G、AI以及高性能计算（HPC），尤其是射频应用开发增长极快。在这个趋势下，测试设备开始要在整个产业链“上下左右”都多走一步。具体来说，要与IC设计层面结合更多，在产品层面则是更多需要向系统级测试（SLT）发展，往上走则是要接入云端、AI、大数据。夏克金表示，目前爱德万测试的业务已不止专注于后道，而是涵盖了全面的半导体产业链及SSD、手机、平板等系统测试产业，除了传统的SoC和存储测试机台之外，还包括了服务、支持、咨询、SSD测试以及分选机台、纳米电子束扫描电镜等机电业务。

中国市场测试需求不断增长

根据SEMI统计，目前全球半导体检测类设备市场规模超800亿元，其中前道量测设备市场规模约406亿元，后道测试设备约399亿元。从全球市场格局来看，当前半导体检测设备呈现寡头垄断格局。其中前道检测设备领域，科磊、应用材料、日立合计占比76%。在后道高端测试设备市场，以2011年爱德万收购惠睿捷（VERIGY）为标志，形成了以爱德万、泰瑞达为中心的双寡头格局。目前以爱德万、泰瑞达为代表的后道测试设备厂商形成了SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等全面的产品系列，同时对5G、AI、物联网等新兴趋势进行了积极开发布局，代表着行业最前沿的水平。

而伴随着中国兴建半导体厂的规划逐渐落地，以及国际半导体公司在中国的不断投入，中国开始引入越来越多的半导体测试设备。同时，在大方向上，随着终端市场需求增加，对于存储的需求格外旺盛，此外包括电源、模拟、逻辑产品的部分品类需求也呈爆发态势，极大地促进了行业对半导体测试设备的需求。

夏克金说，多年以前，国内的芯片设计水平和技术指标比较低，与国际甚至可能有一两代的差距。但是现在来看，这种差距总体上越来越小，在某些领域甚至都有可能实现反超。

根据国金证券的测算，科磊、爱德万、泰瑞达三家合计中国大陆地区销售收入规模为150亿元。国金证券预估上述三家公司在中国大陆地区的市占率超过70%，由此推测出中国大陆每年对半导体检测设备的需求量在 200亿元以上。

机构分析指出，尽管测试设备市场头部效应明显，在芯片制造、封测所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圆检测在内的多个细分领域仍存在新玩家入局的机会。

目前国内半导体测试设备与国际水平仍有很大差距，但近年来已有一些国内企业崭露头角，并在一些层面打破国外测试机厂商的垄断，未来具备良好成长空间。国内半导体测试设备领先企业包括华峰测控、长川科技、武汉精鸿等，在模拟、存储测试机以及SoC测试机领域，都在积极布局，并取得了一定的突破。





2、【芯视野】芯恩“进行曲”？

集微网报道  业界瞩目的芯恩项目迎来了新的“节点”。

据悉，芯恩项目8英寸、12英寸、动力厂房和研发、设计、办公楼六栋单体全部完成主体施工，一期厂房和研发设计中心现已投入使用。可以说，芯恩自此进入了全新的征程。但这或只能说是万里长征的序曲，芯恩能否加快产能输出、获得正反馈才是命系未来的征途。

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“曲”折进度？

如今的芯恩已站在了新的历史节点之上，创始人张汝京对此或许有更多的感喟。

2018年，被誉为中国半导体教父、70岁的张汝京心怀使命转战沙场，并选择在青岛创立了大陆第一家CIDM模式的半导体公司——芯恩（青岛）集成电路有限公司。

但这被张汝京寄予厚望、业界倍加期待的芯恩，推进并不如预期顺利。

先是需要通过发改委的“窗口指导”，即便芯恩是民营企业且已开工建设，仍需提交相关资料等待窗口指导的审批。这期间资料补充提交多次，使得项目的推进受到一些影响。其后，亦经历区市领导班子换届和人员调整，项目审批及相应的工程难免有所延后。所幸的是，在新的领导班子确定后，芯恩项目得到了省市的大力支持，开始加速度落地。

历数芯恩的几个关键节点，2019年10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式。同年12月27日，青岛芯恩设备进场。此次，包括厂房、研发设计等主体完工，毫无疑问将为芯恩的未来发展再添动力。

特别是置身于国外对中国科技经济发展极力遏制的大变局下，以及5G+AIoT驱动的大变革中，在打造自主可控的中国芯已成为全行业共识之际，芯恩的起承转合无疑有着更深远的意义和更厚重的底色。

在这期间，芯恩亦历经了控股股东之变。就在去年年底，芯恩控股股东变更，青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）退出，新增“青岛澳柯玛云联信息技术有限公司”，其持股比例高达57.10%，而澳柯玛云联是青岛澳柯玛控股集团有限公司的全资子公司。据天眼查信息显示，澳柯玛云联设立日期为2020年9月1日，由澳柯玛集团100%出资，最终实际控制人为青岛市国资委。

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这也意味着芯恩已然变身为国企。历经曲折的芯恩，走到主体完工这一步着实不易。

“曲”线投产？

在一切看似步入正轨之际，更多的挑战却已然接踵而至，首当其冲的是何时投产？

有知名台湾业界人士周全（化名）分析，从投产来看，芯恩首要应解决专利问题，每一制程都涉及太多的专利，或将近有几千页Recipe文件，虽然芯恩团队有很多实战经验丰富的团队，但要全然“通关”仍需时间。

周全举例说，一般一套制程应涉及2000-4000个专利，有很多是彼此交互授权的。根据芯恩已递交基础专利申请248项，取得中国台湾及美国申请号22项，获国家专利授权76项的现状，他提到一般专利从申请到核准约要两年多，当然大陆本地的专利或可加速，但美、日相对时间更长，而晶圆制造在各节点应都要付费取得授权。芯恩应加强自有专利布局，并争取更多的交互授权。这样在研发完成后客户才能来进行NRE，而这一过程至少也要一年半载。

按照芯恩之前的规划，将建设8英寸高端功率及数模混合芯片生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片生产线一条等，可见，其需要的专利以及交叉授权更加精细和繁杂了。

“专利是必须的。”集微咨询总经理韩晓敏对此也分析说，“但不是仅有自我研发一条道路，还可以通过从其他厂商购买授权的形式解决。”据了解，芯恩也采取了双管齐下的办法以方便快速实现量产。

此外，人才问题也至关重要。韩晓敏指出，尤其是在建线完成开始准备量产，不仅需要保持之前研发阶段人员的稳定，后续也要持续补充大批量的高水平技术人员。

而从2020年下半年蔓延的8英寸产能紧缺之势也让业界期待芯恩的产能“补位”。但韩晓敏谨慎表态，芯恩目前只是厂房主体施工完成，虽然已经进场部分设备，但是离贡献量产产能还需要1-2年时间，而且前期产能也不会很大。故芯恩投产后对缓解国内产能紧张的局势有帮助但是有限，产能问题还是需要国内所有的代工企业一齐重视，合力破解。

“曲”径未来？

在2021年芯恩迎来新的开局，未来将走向何方？

这不得不提芯恩的身份转变。韩晓敏对此认为，芯恩本身是国企还是民企并不关键，更重要的是能够保障持续稳定的投入，以及对专业管理团队的持续支持。芯恩本身的定位是非常切合国内市场需求的，但是由于一些原因导致进度还是比预期慢了。

但这不可避免会引发另一隐忧，即时不时会落下的达摩克利斯之剑——美国禁运。之前张汝京曾在接受集微网记者采访时说过，美国针对中国禁运的企业几乎都是国企，只有一个民企是华为，但美国说华为是国企。芯恩希望保持自己的市场自由度，如果是国企，在一些设备和技术引进时与美国政府谈判时就不太容易通过。但现在芯恩显然需要Plan B了。

代工不可或缺的是设备，虽然之前芯恩提前购买了众多的二手设备，但要扩大产能，还要尽量补充“弹药”。韩晓敏提及，由于目前8英寸产能的紧缺以及国际主要设备厂停产8英寸设备，后续芯恩在新旧设备购买方面会遇到一些问题。不过据了解已经有国际大厂重启了8英寸设备生产，这对包括芯恩在内的一众处于新建和扩产阶段的厂商都是利好消息。

对于芯恩的产能规划，据集微网从知情人士得知，之前产能规划一期是8英寸4万片/月、12英寸1万片，满产8英寸是8-9万片，12英寸3-4万片，但目前产能已根据资方的要求重新调整。

在时代的命题面前，芯恩不仅承载着将CIDM走通的使命，更要立足长远，为自主可控的半导体产业链添砖加瓦。韩晓敏的看法是，即使是定位于成熟工艺的模拟和功率类产品代工，未来芯恩的重点还是要发展12英寸，这也是目前国际大厂主要的布局方向。

芯恩一词，寄托着张汝京对芯片的一片深情。芯恩的中文，意指芯片带来的恩惠、恩典。英文SIEN（Silicon Energy），则是硅的力量/能量。从中芯国际、上海新昇，再到芯恩，张汝京一片赤忱、一腔热血、一直不懈填补大陆半导体行业的空白，可谓侠之大者。如今处在纷繁炽烈的时代剧场上，在深沉阔壮的历史舞台上，期待张汝京带领的芯恩能创造继中芯国际之后的另一代工奇迹。



3、复旦微28nm FPGA芯片去年上半年营收3083万元，毛利率高达99.6%

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集微网消息，日前，复旦微在回复上交所问询函中表示，公司28nm大规模亿门级FPGA产品于2019年初开始量产。2019年和2020年1-6月，公司28nm工艺制程FPGA实现的收入分别为1511.03万元和3096.35万元，增长迅速，且占FPGA总收入的比例由18.02%提高到了49.77%。

此外，2019年和2020年1-6月，复旦微28nm工艺制程FPGA的毛利分别为1488.04万元和3083.84万元，毛利率水平分别为98.48%和99.6%，主要终端客户为高可靠领域客户。

“由于FPGA的推广需要经历由Designin到Designwin，再到批量销售的过程，整个周期相对较长，且产品产能需要经历爬坡过程，因此占全球市场的份额相对较低。”

复旦微表示，公司将稳健、有计划地加大对28nm及以下工艺制程相关产品的研发投入，并通过PSOC的研发，不断提高公司先进制程FPGA产品的竞争水平，扩大公司在FPGA领域的市场占有率。

目前，复旦微基于28nm工艺制程的FPGA产品已多达数十款，针对各类客户不同规模、不同处理能力的需求提供了更多选择，目前已向国内数百家客户发货。

针对人工智能、大数据以及物联网等应用领域，复旦微正在28nm工艺制程上研发基于FPGA的PSoC片，为人脸识别、计算机视觉等新兴领域提供性价比更优、可靠性更高的人工智能PSoC解决方案。

与此同时，其还开启了14/16nm工艺制程的10亿门级FPGA产品的研发进程，已经对系统架构做了全面剖析和详细定义，架构中所有IP的前期调研和技术实现已经基本掌握，预计将于2021-2022年进行产品流片，于2022年提供产品初样，于2023年实现产品量产。


4、沪电股份：现阶段通信板市场整体需求依然疲软

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集微网消息 日前，沪电股份披露了公司最近一次投资者调研活动内容，其中针对公司通讯市场板以及汽车板两大业务目前的情况进行介绍。

中美贸易问题悬而未决，对于相关产业的影响也难以预判。沪电股份也坦言，复杂的外部环境为全球通信通讯市场带来极大不确定性，现阶段通信市场整体需求依然疲软。不过，该公司认为5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用未来仍将延续增长态势。

沪电股份称：“公司在紧抓5G以及新一代高速网路设备、高速运算服务器等新兴市场领域机遇的同时，也会更加谨慎地对待产能方面的投资，避免低水平产能的重复建设，并尽可能加大在技术和创新方面的投资，以技术质量和服务为客户提供更高的价值，应对目前复杂多变的外部市场环境和价格战的冲击。”

汽车板业务方面，2020年第三季度汽车板市场需求开始逐步好转。在汽车行业电气化和智能驾驶化的大趋势之下，汽车电子对于高端PCB应用的需求，如ADAS(高级驾驶辅助系统)、新能源车等领域依然将继续增长。

沪电股份表示，公司对此持有信心，并将持续聚焦此领域，投入在新能源汽车的电源控制器(BCM)，48V启动控制器(BSG)，自动驾驶(ADAS)主控制器等方面的PCB研发，此外公司还针对车用埋入式散热元件及埋入式电感元件方面的PCB进行了研发，以保持并扩大竞争优势。

不过沪电股份也指出，由于中低端汽车用PCB产能过剩，价格竞争也将更趋激烈。为此，该公司负责汽车板业务的团队会加大对生产效率提升和新技术新应用导入方面的投入，同时加快黄石二厂汽车板专线的提产和客户认证，以因应汽车电子市场激烈的竞争。


5、一周动态：京东方重庆、厦门天马等多个项目添新进展，中科银河芯、地平线等企业传来融资新动向

集微网消息，本周，京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产，厦门天马G6柔性AMOLED项目预计于今年上半年封顶，OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子科技有限公司，中科银河芯完成A轮融资……

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项目动态

建设30万片集成电路用300mm高端硅片产线，新昇半导体二期开工

1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目等，涉及总投资超300亿元。据第一财经消息，此次开工的新昇半导体二期项目，将建设30万片集成电路用300mm高端硅片研发与制造生产线，有望进一步形成国产大硅片的产能规模效应。

京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产

1月4日，重庆市委常委，两江新区党工委书记、管委会主任段成刚赴水土园区调研重庆京东方显示技术有限公司。

据介绍，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目由京东方全自主设计、开发和建造，将采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术生产柔性显示屏。项目建筑总面积96万平方米，已于2020年7月完成主体厂房封顶，现各类高精密设备正在有序搬入厂房，预计年底投产。

总投资近500亿元厦门天马G6柔性AMOLED项目预计于今年上半年封顶

厦门火炬高新区官方消息显示，厦门天马显示科技有限公司董事会秘书钟健升表示，当前项目处于主体施工环节，下一环节为主厂房封顶和设备搬入。项目预计于2021年上半年封顶，下半年开始进行设备搬入，并于2022年春节后投产。

华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目投产

据昆山发布消息，1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产。

华天集团董事长肖胜利表示项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式举行

据青岛日报报道，1月6日，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在青岛即墨区举行。

据报道，青岛惠科微电子公司总经理梁洪春表示，批量投产前，企业在实验室内进行了多批次试生产，预计到2021年6月，企业将月产10万件芯片；到2022年第一季度，实现月产20万件芯片目标。

5G通信射频前端声表面滤波器项目在广州黄埔区试投产

广州黄埔发布消息显示，2020年12月28日，广州开发区举办决胜“十三五”收官战暨重大项目集中签约竣工投试产活动。

其中，5G通信射频前端声表面滤波器项目在当天试投产。项目总投资约4.5亿元，拥有滤波器自主知识产权，将引入新一代信息技术产业，建设5G通信射频前端声表面滤波器研发平台，打造集研发、设计等产业服务于一体的全产业链条产业园区。

企业动态

OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子科技有限公司

天眼查信息显示，近日广东微容电子科技有限公司（以下简称微容科技）发生工商变更，新增股东OPPO广东移动通信有限公司，同时注册资本由1亿元人民币变更为1.11亿元人民币。

此外，信息显示，微容科技去年12月30日获得了股权融资，由OPPO战略投资部投资。

中芯国际发布公告将从1月6日交易结束时被撤出OTCQX市场

1月6日，中芯国际集成电路制造有限公司发布《关于从OTCQX（美国场外交易市场）撤出的公告》。公告称，公司收到OTCQX市场的营运者OTC Markets Group的通知，根据行政命令和相关监管指引，将从2021年1月6日交易结束时被撤出OTCQX市场。

富士康入局南京拜腾助力整车量产

1月4日，拜腾汽车与富士康科技集团、南京经济技术开发区签署战略合作框架协议，合力推进拜腾新能源整车产品量产。

富士康集团董事长刘扬伟表示，与拜腾合作是富士康布局电动汽车领域的重要举措，富士康将与拜腾携手合作，早日量产，实现互利双赢。

近日，中科银河芯、地平线、思坦科技、芯能半导体、利普思半导体、友杰智新、天狼芯半导体等多家企业完成新一轮融资。

中科银河芯

近日，中科银河芯公司正式对外宣布于2020年12月完成了A轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加快新产品的推出，完善产品线布局，顺利进入下一个快速发展的阶段。

地平线

1月7日，地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

思坦科技

近日，新型Micro-LED半导体显示技术公司“思坦科技”宣布完成pre-A轮融资，本轮投资方为中芯聚源。

芯能半导体

天眼查显示，芯能半导体完成了新一轮B轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。

利普思半导体

无锡利普思半导体有限公司近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。

友杰智新

据36氪报道，深圳市友杰智新科技有限公司于近日完成数千万元A轮融资。本轮由蠃航高新科技独家投资，资金将用于加大边缘AI技术研发和多场景落地。

天狼芯半导体

据36氪报道，近日，深圳天狼芯半导体有限公司宣布获得数千万人民币A轮融资，由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。