贴片加工中晶振有哪些加工要求？

在smt贴片过程中最常用的元器件就是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。因为smt贴片加工生产中的振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、smt加工等工序，定要避免出现任何产生应力的操作:

(1)引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振;

(2)布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。



特别是以下几种情况最容易造成因为工艺的问题给产品的品质带来不良的影响，下面smt厂家靖邦电子将结合实际生产中的几种情况来跟大家分享一下。

一、引线成型造成晶振频偏。

晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔径偏大，剪脚时因引脚晃动而产生比较大的应力并传递到晶振内部，从而导致晶振频偏。

二、分板导致晶振功能失效

主要表现为晶振输出电压不正常，有的过高有的过低。正常电压1.5～1.6V，不良单板的输出电压最高为3.3V，最低为0.5V，没有规律。

此单板上拼板分离边位置使用了两个一样的晶振，一个距离板边3.2mm左右，失效率为2％左右;一个距离边缘5.2mm左右，没有发现问题。经分析，发现失效品底部开裂，破坏了气密性。

三、分板导致晶振功能失效。

晶振距离板边距离为mm左右，失效原因为分板不当。

贴片加工中晶振有哪些加工要求？

zxopenluyutong 发表于 2021-3-25 11:09
贴片加工中晶振有哪些加工要求？

引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振

贴片加工中晶振有哪些加工要求？