FPGA与ASIC竞争的新局面

目前，以美国赛灵思（Xilinx）及美国阿尔特拉（Altera）为代表的FPGA大型供应商异常活跃。例如，赛灵思在2009财年10～12月的结算中，创下了季度销售额历史新高。其原动力是“新兴市场国家中业务的扩大” （该公司总裁兼首席执行官Moshe Gavrielov）。在中国、印度、南美以及非洲等的新兴市场国家及地区，近年来在大量建设无线通信等通信基础相关设施。其结果是，采用FPGA的设备厂商稳步增加。实际上，在2009财年10～12月，赛灵思的65nm工艺高端FPGA“Virtex-5”的销售额达到了1亿美元。作为单一产品系列的销售额，是 FPGA史上的最大金额。赛灵思目前正在快速推进45nm工艺及40nm工艺FPGA的量产。另外，28nm工艺产品方面，计划在2010年年底之前向客户提供Si芯片。该公司于2010年2月发布了适用于28nm工艺FPGA的关键技术（参阅本站报道）。

　　目前，FPGA供应商围绕28nm工艺产品的竞争愈演愈烈。2010年4月20日，阿尔特拉发布了28nm工艺高端FPGA的产品系列 “Stratix V”（参阅本站报道）。作为28nm工艺 FPGA产品的发布，显然是领先于全球的。该产品具备最多相当于110万个逻辑单元（Logic Element，LE）的逻辑电路、53Mbit的嵌入内存、3680个 18×18bit乘法器，可内置于最高可以28Gbit/秒的速度运行的收发器。以采用了high-k栅极绝缘膜及金属栅极的台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）28nm工艺高性能（HP）技术制造。

　　大型FPGA供应商之所以特别倾力28nm工艺FPGA，是因为其对“希望其成为取代ASIC的分水岭”抱有期待。日本阿尔特拉董事长兼社长日隈宽和表示，“ASIC的中心工艺节点（Process Node）近几年来止步于130nm工艺，2010年估计仍将维持在130nm工艺。与其形成对照的是，FPGA曾经在微细化方面虽曾落后于ASIC，但在2005年转向90nm工艺后赶超了ASIC，其后一直在拉大双方的差距。2008年FPGA转向40nm工艺时，已比ASIC领先3个节点以上”。此话的含意是：日隈介绍“集成同等规模的电路（400万个逻辑门以及8MbitRAM）时，130nm工艺ASIC芯片与40nm工艺FPGA芯片的面积几乎相等”。如此说来，如果将FPGA微细化到28nm工艺，那么至少与130nm工艺的ASIC相比，可以更小的芯片面积实现同等规模的电路。与ASIC 相比，FPGA向来以开发费低廉作为卖点，或许其芯片成本降低的日子也在日益临近。

　　当然，笔者不认为ASIC供应商会坐以待毙。对FPGA与ASIC的实力对比今后将如何变化，笔者将继续关注。（记者：大石 基之）

转自：http://china.nikkeibp.com.cn/news/semi/51162-20100426.html?ref=ML（日经BP社）