美国赛灵思和Digital Media Professionals(DMP)针对2011年8月开始受理订单的、配备DMP图形处理IP内核的FPGA开发评估板,通过演示向《日经电子》介绍了其开发目的、具体信息及今后的产品拓展等。在今后的产品拓展方面,DMP表示“还将在28nm工艺的赛灵思最尖端FPGA上积极配备IP内核”(DMP的横关)。目前正在探讨在高端FPGA“Virtex-7”、中端FPGA“Kintex-7”及配备ARM内核的FPGA“Zynq”等产品上配备IP内核的技术开发事宜。
已开始受理订单的开发评估板共有两种,分别是配备了得到大量采用的DMP三维(3D)图形IP内核“PICA200 for FPGA”的“PICA200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit”、配备二维(2D)矢量图形IP内核“SMAPH-F for FPGA”的“SMAPH-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit”。两种开发评估板都配备了2个赛灵思的高端FPGA“Virtex-6”。分别是具有大规模、高速内部逻辑、大带宽接口等特点的FPGA“Virtex-6 LX760T”以及具有多个高速串行IO的FPGA“Virtex-6 LX550T”。