关于Epcos LTCC这类模块的介绍

Epcos LTCC这类模块可以适应多种半导体元件，如GaAs（砷化镓）功率放大器，但发射/接收信号链中前端模块的CMOS射频芯片包含了很多射频功能，可以用多个CMOS芯片实现多种射频标准。更简洁的方法是采用一只灵活的CMOS芯片去实现多种射频标准。

　　英特尔副总裁兼首席技术官Justin R Rattner在去年6月加州阿纳海姆召开的设计自动化会议上发表了有关这一主题的演讲。在一次主题为“数字、可编程多射频的EDA”演讲中，他指出消费者希望“轻便而享有舒适生活”，即，他们希望紧凑的设计中有多种先进功能。为支持这种轻装上阵、畅享生活（Carry Small Live Large）的方式，消费设备必须支持“任意地点/任何时间”的协作，无论采用哪种空中接口（3G蜂窝、Wi-Fi或WiMax），设备都能够互相通信。

　　Rattner承认，我们生活在一个模拟世界中。他说：“模拟是我们与真实世界互动的方式，但技术更青睐于数字。因此，我们必须在模拟世界与数字世界之间建立桥梁。”对“轻装上阵、畅享生活”的生活方式来说，弥补这一间隙很重要。他还认同模拟电路的数量正在增长：在2006年，超过70%的SoC（系统单芯片）有模拟成分。但不幸的是，传统模拟开发在面对晶体管尺寸变化时举步维艰。困难的原因在于遮罩成本的增加、泄漏和工艺偏差的影响、输出阻抗、增加的闪烁噪声，以及降低的电源电压减少了动态范围。

　　他的倾向是采用“数字辅助的模拟”，将一个模拟问题转化为一个数字问题，通过数字门来提高模拟性能。该技术利用了信息理论给出的射频计算特性，大大简化了射频架构，使一个射频能够同时作多种用途，例如在3G和Wi-Fi网络之间作无缝切换，并能探测射频环境，看是否存在更高性能的网络。

　　在Rattner版的数字多射频实现中，传统的模拟接收机信号链（由一个前端模块、一个混频器和一个信道选择滤波器构成）让位于一个简单的数字方案。现在单只芯片就可以实现一个Wi-Fi或3G射频。未来集成式可编程多射频实现方案将能处理所遇到的任何空中接口。据Rattner说，英特尔可能需要一年左右时间，就能提供这种数字射频的商用版，但该公司已用65 nm CMOS建立了一个数字功率放大器，用90 nm CMOS建立了一个分数合成器。

　　另一个走得很远的组织是IMEC，它在2008年10月14日比利时布鲁塞尔举办的年度研究评审会上展示了一个SDR平台。IMEC无线研究科学主管 Liesbet Van der Perre表示，该组织的SDR原型集成了下一代灵巧移动终端的主要部件。她说，这个原型带有一个RF收发器和可编程基带平台，能够测量实际状态下和不同工作模式下的性能与功耗。

　　Van der Perre报告说，IMEC的灵巧RF收发器前端SCALDIO（可缩放射频芯片）可工作于所有当前与未来蜂窝式、WLAN（无线局域网）、WPAN（无线个人局域网）、广播与定位的标准，频率范围从174MHz～6GHz。IMEC的可编程基带平台BEAR（自适应射频的基带引擎）支持各种标准，如 802.11n、802.16e和移动电视，并且与发展中的3GPP-LTE（第三代伙伴项目/长期演进通信）标准向前兼容。

　　以连接为中心的SDR平台可在多种多样的环境下，灵活高效地使用网络与频谱资源。SDR还可作为以频谱为中心、投机性的、认知式射频应用的促成性技术。认知式射频可以根据与运行环境的互动，自主修改自己的参数，它可以与其它无线系统共存于或同时使用相同频谱资源，而不会产生明显干扰。Van der Perre估计，全认知式射频需要到2025年或2030年以后才会出现，但SDR的实现促成了认知式射频功能的发展，并将在短期内出现。
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