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Altera CTO谈工艺与FPGA发展

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vvt 发表于 2012-5-28 08:44:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
Altera CTO Misha Burich日前谈及了包括3D,FPGA代工以及工艺对于未来FPGA发展的影响等问题。
关于3D与2.5D
对于3D与2.5D芯片的区别,Misha认为3D技术使通过不同的裸片堆叠形成的,每个Die上都有晶体管,而现在的2.5D芯片是通过衬底互连,并不算严格意义上的3D芯片(比如Altera采用的TSMC的Cowos技术)。不过Misha也强调,由于从真实的可量产情况来看,2.5D的实现难度比3D小一些,并且其认为最早采用3D芯片技术的可能是存储器类的公司而不是FPGA。
当然除了和TSMC的合作,Altera与IMEC也有合作,意在研发下一代3D芯片,当然TSMC也是IMEC的合作伙伴,Misha表示“由于3D芯片的复杂性和特殊性,需要几家机构共同完成。”
 楼主| vvt 发表于 2012-5-28 08:45:10 | 显示全部楼层
关于FPGA代工
至今,英特尔已经为三家Fabless公司代工,其中有两家为FPGA公司,Misha并不认为这会对Altera造成任何威胁。首先,FPGA并不完全是工艺主导的,还需要考虑IP,产能,货期,开发工具,支持等多方面,“英特尔并不是专门的Foundry公司,因此他们的服务比TSMC差很多。”
“而且TSMC已经公开了他们的20nm计划,我相信不久我们也会配合推出新品。”Misha补充道。
Misha同时表示,FPGA并不是一味地追求更高的节点技术,只会在高端器件上紧随工艺前进的脚步,而对于低成本的芯片来说,成熟的工艺可以拥有更好的价格。
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