抢食物联网大饼 芯科发布整合ZigBee与MCU的SoC方案

目前，ZigBee收发器与微控制器(MCU)整合的系统单晶片(SoC)正大量问世。继意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、爱特梅尔(Atmel)及恩智浦(NXP)等业者后，芯科实验室(Silicon Labs)日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案，以满足物联网(IoT)应用装置对低功耗与低成本日益严苛的要求。

芯科实验室Ember Zig Bee解决方案总经理Robert Le Fort表示，物联网装置业者利用该公司新的SoC，并搭配完整的ZigBee开发工具，将可减少产品设计时间与成本。

芯科实验室EmberZigBee解决方案总经理RobertLeFort表示，物联网万物皆可联网的时代来临，造就2020年将有五百亿个连接装置诞生的庞大商机。但架构完整的物联网网路，需要开放性的无线网状网路通讯标准、低功耗智慧联网装置、感测器等，而ZigBee技术具备的低功耗与网状网路特性，使其成为物联网主要的无线通讯技术之一。

此外，由于许多物联网装置如烟雾感测器、智慧电表、个人医疗保健产品等，须以电池供电，因此选择低功耗无线通讯技术将是最佳解决之道，让ZigBee更坐稳物联网主流通讯技术的宝座。

LeFort指出，虽然ZigBee拥有众多胜出物联网市场的优势，但是该技术的通讯协议(Protocol)较为复杂，对于未具备射频(RF)技术能力的业者而言，开发相关产品将是一大挑战，因而透过微控制器执行ZigBee通讯协定将相当必要。也促使整合ZigBee收发器与微控制器的SoC纷纷出笼，市场战火也逐渐升温。

为抢食物联网大饼，芯科实验室新推出首款以安谋国际(Cortex-M3)核心、整合ZigBeePRO协定堆叠收发器的SoC产品。LeFort认为，虽然芯科实验室较晚推出整合ZigBee与微控制器的SoC，但新款SoC产品不仅在硬体上高度整合，也完整纳入ZigBeePRO通讯协定、应用范例等软体，可提供客户最易使用的SoC解决方案。再加上新产品的效能与低功耗特性，皆为芯科实验室在ZigBee物联网应用市场胜出的关键。

LeFort强调，未来芯科实验室也将导入功耗更低的Cortex-M0核心，发展新一代ZigBee与微控制器的SoC产品，进一步提升市场竞争力。