招聘FPGA研发工程师—华为技术有限公司

招聘FPGA研发工程师—华为技术有限公司

工作地点： 深圳
招聘人数： 若干
工作年限： 五年以上
外语要求： 英语 熟练

学    历： 本科
职位描述  
本岗位适用于海思半导体

职责描述：
1、承担芯片项目SOC系统级设计、集成验证、软硬件协同验证环境建设；
2、建立发展可重用的平台环境，开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统，支持芯片项目的SoC设计。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子类和通信类等相关专业毕业；
2、熟悉CPU/MPU或DSP体系结构，具有丰富的C和DSP汇编编程调试经验，以及芯片设计/验证经验，熟练掌握VHDL/Verilog语言编程；
3、五年以上发开工作经验，2年以上SOC开发相关工作经验；
4、能熟练阅读、理解英文资料；
5、具有良好人际沟通能力、主动性及团队合作精神。


地点：深圳
联系方式  
电子邮箱： cailinling@huawei.com

华为是全球领先的电信解决方案供应商。我们拥有热诚的员工和强大的研发能力，快速响应客户需求，提供端到端的客户化产品、解决方案和服务，全力帮助客户商业成功，并通过我们的共同努力，不断丰富人们的沟通和生活。

　　华为产品和解决方案涵盖移动（LTE/HSPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM, CDMA2000 1xEV-DO/CDMA2000 1X, TD-SCDMA和WiMAX）、核心网（IMS, Mobile Softswitch, NGN）、网络（FTTx, xDSL, 光网络, 路由器和LAN Switch）、电信增值业务（IN, mobile data service, BOSS）和终端（UMTS/CDMA）等领域。

　　华为在美国、德国、瑞典、俄罗斯、印度以及中国的北京、上海和南京等地设立了多个研究所，近一半的员工从事着产品与解决方案的研发工作。截至2009年6月底，华为已累计申请专利39,184件。

　　目前，华为的产品和解决方案已经应用于全球100多个国家，服务全球运营商50强中的36家。


公司网站：http://www.huawei.com

          http://career.huawei.com

承担芯片项目SOC系统级设计、集成验证、软硬件协同验证环境建设；