Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 应对PCB设计趋势

近日，Cadence宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。

“与Protel提供一个完整的设计工具包不同，Allegro工具提供了相当灵活的配置，通过拆分成许多功能模块，不同需求的客户可以找到最贴切的方案，从而大幅节省了成本。”熊文说，“此外，Cadence还在Team Design、小型化、三维接口等方面进行了优化，并强化了用户互动功能，工程师可通过云存储将设计方案放到云端。”

科通Cadence产品经理王其平分析称，PCB设计目前面临的主要挑战来自于以下4个方面：1. 低成本。产品功能越来越多，但PCB板的层数、面积和布线却越来越少;2.高速化。手机、平板电脑SoC处理器频率已经达到了射频级的1.6GHz，还要同时考虑DDR2/3/4的影响;3. 小型化对信号完整性的挑战。Cadence 2012年之所以出手收购了信号与电源完整性技术供应商Sigrity，就是希望进一步加强仿真的能力;4. 如何让设计工具智能化，以加速产品上市周期。因此，非常有必要让工程师深入了解如何将Allegro 16.6的优势与本土需求结合，从而给设计带来优化。

具体而言，Allegro 16.6通过自动交互延迟调整(AiDT)加快时序敏感型物理实现。自动交互延迟调整可缩短时间，满足高级标准界面的时序约束，例如DDR3等;此外，AiDT还可帮助用户逐个界面地迅速调整关键高速信号的时间，或将其应用于字节通道级，将PCB上的线路调整时间从数日缩短到几个小时。EMA Timing Designer结合Allegro PCB SI功能，帮助用户迅速实现关键高速信号的时序闭合。

Allegro套件的PCB设计小型化功能于2011年推出，新产品则继续利用了嵌入式有源及无源元件最新的生产工艺，解决电路板尺寸不断缩小有关的特定设计问题。元件可利用Z轴垂直潜入到PCB内层，从而大幅减少X和Y轴布线空间。同时，PCB/enclosure协同设计通过ECAD-MCAD流程进行简化，基于proStep iViP标准的EDMD schema 2.0版本，减少了ECAD和MCAD团队之间不必要的迭代，缩短产品开发时间。

而OrCAD 16.6版本的新型扩展信号集成流提供了OrCAD Capture和OrCAD PCB SI产品之间的无缝双向界面。这种新型集成实现了简化预布线拓扑和约束开发的自动化和全面的设计方法，提高生产率100%。OrCAD 16.6同时还可扩展了Tcl编程功能和OrCAD Capture到PSpice的应用方法。因此，用户可以在标准的“即取即用”解决方案所能提供的范围之外扩展和定制他们的模拟和环境。通过Tcl调用模拟数据和环境，用户可以通过用户定义等式和方程式来定制允许任何参数、map用户参数或PSpice程序的模拟。

王其平表示，市场资源和联合支持是科通的重要优势，科通可以为用户提供从芯片级到板级的良好支持，在成本方面也更具竞争力。2012年，科通代理Cadence的业务量实现了将近100%的增长，两年内客户数量已达到100多家。从以已有实例来看，客户用两个月时间即可完成从Protel向Cadence工具的全部切换。