MEMS技术简介

MEMS，即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的21世纪前沿技术，它是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。

MEMS主要由微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等组成的一体化微型器件系统。相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺 ，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统"机械"制造技术大幅度提高。

MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。

在今后，MEMS的应用优势在于体积越来越小，精度越来越高；工艺和封装技术日趋成熟；工程应用领域不断拓展，成功案例越来越多；为冗余控制、精度控制设计与实现奠定基础。