成功集成低功耗蓝牙射频和触控技术

赛普拉斯半导体公司日前宣布，已成功将低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy，BLE)射频集成到自己的可编程平台上。赛普拉斯将开发单芯片解决方案，将上述射频功能与其PSoC®可编程片上系统、业界领先的CapSense®电容式感应以及TrueTouch®触摸屏技术集成在一起。这一组合将使赛普拉斯能够快速满足迅速崛起的蓝牙智能设备的需求，如PC外设、遥控器、可穿戴电子设备和便携式医疗设备等。

赛普拉斯可编程系统事业部执行副总裁Hassane El-Khoury认为：“我们在自己的可编程平台上引入BLE射频技术，将会创造出众多的新型解决方案。例如，PSoC 的可编程模拟能力与这一高效的无线连接性相结合，将会给可穿戴电子设备和其他新兴应用的设计者带来无与伦比的灵活性。”

El-Khoury同时指出：“此外，在可穿戴设备市场上，BLE将成为我们TrueTouch产品的重要技术补充，为设计师提供集成了电容式感应和生物传感器模拟前端的真正的单芯片解决方案，还拥有BLE带来的低功耗和小尺寸的优势。”

赛普拉斯已经利用其S8™ 130纳米基于闪存的SONOS(氧化硅氮氧化硅)工艺技术生产出了合格的BLE射频。同一工艺技术也用于PSoC、CapSense和TrueTouch产品。SONOS与标准的CMOS技术兼容，拥有多种优势，如高耐久性、低功耗和抗辐射。这一技术使得赛普拉斯的BLE射频能工作于-40到+80摄氏度的工业温度范围内。

赛普拉斯数据通讯事业部执行副总裁Badri Kothandaraman说：“BLE正迅速被各种人机交互设备所采用。它的低功耗特性能延长电池寿命，也不需要外部收发器，而这在基于专有2.4GHz技术的系统中是必须的。这一无线连接性与触控功能的结合，将会诞生出高性价比、更加小型化、更加顺滑的产品设计。”

赛普拉斯预计于2014年第一季度提供集成BLE的器件样品。

成功集成低功耗蓝牙射频和触控技术