里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功

1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功

ARM今天宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。这一次，完成流片的是第一颗六核心移动处理器，集成了两个Cortex-A57、四个Cortex-A53，各有自己的二级缓存，并通过PL301 AXI互连总线与外部模块相连，比起之前的单个核心复杂了太多，充分展现了 台积电新工艺和ARM混合架构的成熟度。 台积电16nm FinFET工艺预计2015年初量产，距离20nm HPM量产仅一年，号称可在同等功耗下带来超过40%的频率提升，或者在同等性能下降低功耗超过55%。今年台积电计划用16nm工艺为20多个客户完成芯片流片工作。



简单说来，一颗芯片的诞生可以分成设计和制造两部分。设计完成后，芯片公司会把相关数据送给制造厂商，由后者利用一定的工艺技术进行制造上的验证，这个过程就叫流片。ARM与台积电合作成功流片是一个非常重要的阶段性成果。不过到正式上市还需要经过一系列严格的质量检测，根据芯片规模和应用要求不同从数周到数月不等。

2、华为推出全球最小原子路由器 仅手指大小

华为在近日的2014世界移动通信大会上推出原子路由器(Atom Router)，该产品可在现网任意节点、任意设备部署，零改造现网即可实现IP网络的可视化、可管理，提供实时的每用户、每业务高精度性能检测，帮助传统网络实现网络增值。

据介绍，此次发布的原子路由器为全球最小的运营级路由器，仅有手指大小，无需额外供电和站点资源，插入现网任意设备的业务端口，如基站、路由器、交换机等，即插即用。该产品适配多厂家的网络，可以对每业务、每用户实时检测，并快速故障定位和定界。



随着移动互联网的快速发展，移动、固定业务融合和数据中心的发展对承载网提出了更高的要求，运营商传统IP网络需要向“智能网络”平滑演进。然而这类原子路由器，解决了传统网络的不可视，不可测量，不可管理的问题，将运营商网络管道打造为金管道，开放网络，实现网络增值。

3、EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步伐蹉跎

在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息，由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV光刻机停摆。TSMC的下一代光刻部经理Jack Chen证实仅是激光的机械部分故障。ASML/Cymer计划迅速解决问题，按Chen的看法，EUV仍有希望。尽管EUV光刻出现问题但是TSMC计划在10nm节点时能用上EUV。

这种光源由Cymer公司研发，近期它己被ASML兼并。此类EUV光源是基于激光型plasma(LPP)技术。在LPP中由激光脉冲产生的等离子体射中靶子。光源也利用一种pre-pulse laser和一种主振功率放大器(MOPA)来邦助提高光源的功率。



近期EUV光刻机出现一系列的问题被曝光。有些专家认为在TSMC现场出现的光源故障对于EUV的实用性，尤其是对于未来的量产型EUV光刻机客户会产生疑惑，可能会延续一段时间。台积电原本希望采用极端紫外线(EUV)光刻技术来生产10nm芯片的计划看来进展的不是很顺利，至少在测试现场出故障不免让台积电感到尴尬。

4、射频芯片制造商RF将以16亿美元收购TriQuint

，射频芯片制造商RF Micro Devices Inc(NASDAQ：RFMD) 周一宣布，将通过一次全股票交易以大约16亿美元的价格收购竞争对手TriQuint半导体公司 (TQNT)，合并后公司的营收将超过20亿美元。

射频设备制造商TriQuint半导体公司(TQNT)和RF微设备公司(RF Micro Devices)周一宣布，两家公司已经达成一向协议，将合并成为一家新的公司，合并后的新公司将提供一系列的移动相关产品和服务，并将为网络基础设施和国防/航空行业提供服务。