物联网联合创新中心

   全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司与上海科技大学今天达成合作意向，以推进中国无线基础设施建设，加速本土高速增长的物联网市场的产品开发。在同期于上海举办的首次“博通亚洲媒体日”上，双方进行了缔结合作关系的签约仪式。更多信息，请访问博通公司网站。



       根据合作意向，博通公司和上海科技大学将先期合作开展“无线城市”项目，并合作成立“物联网联合创新中心”。双方将在上海科技大学新校区进行高质量无线网络示范项目的建设，在项目成功的基础上，双方将考虑将其推广至更广泛的范围；物联网联合创新中心旨在推进可穿戴设备以及物联网相关设备的培育和发展。



       上海科技大学校长江绵恒博士表示：“作为一所服务建设创新型国家的研究型大学，上海科技大学致力于创新价值链的整合，努力将科技创新转化为现实生产力。我们非常期待与博通公司合作。”



       中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士也对此次合作进行了高度评价，他表示：“这是一次强强联合的合作，其创造的多方共赢的局面，将大大推进行业的快速发展。”



       “通过提供涵盖了网络设备、数字娱乐及宽带接入产品、移动设备的全面的端到端半导体解决方案，博通公司致力于将语音、视频、数据和多媒体内容传送至家庭、企业及移动等各种应用环境中去。”博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor表示，“我相信，我们在共同开发前瞻性的Wi-Fi、物联网以及可穿戴设备上的合作必将大大推进城市的无线基础设施建设，并且为开发创新型智能家居产品、配件和可穿戴设备打开一扇大门。”



       江绵恒校长、上海市科学技术委员会副主任陈鸣波先生、王曦院士、Scott McGregor先生、博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士共同出席了签字仪式。博通公司全球销售执行副总裁Michael Hurlston、上海科技大学副校长印杰博士等分别代表各方在备忘录上进行了签字。