处理器以及模拟组件

Altera公司今天宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作，使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。

HyperFlex是Altera为Stratix 10器件提供的下一代内核架构——是FPGA业界过去十年中最显著的体系结构创新，支持传统FPGA体系结构无法实现的应用。具有HyperFlex体系结构的Stratix 10 FPGA和SoC能够满足最先进而且对性能要求非常高的应用，包括，网络、通信、广播、军事以及计算机和存储市场等应用领域。

早期试用客户最先体验到Stratix 10器件大幅度提高了性能。通过Stratix 10早期试用计划，Altera与多家客户一起工作，采用面向Stratix 10 FPGA开发的性能评估工具运行他们现有的设计。客户可以针对多种应用，使用各种硬件设计方法进行设计，包括，ASIC替换设计、传统高性能FPGA通信设计，以及大吞吐量数据中心和计算设计。在所有应用中，客户应用Stratix 10 FPGA，设计性能都至少有两倍的增长。

罗德施瓦茨公司CoC数字集成主管Bernd Liebetrau评论说：“当我们第一次接触Stratix 10 FPGA早期试用计划时，觉得Altera宣称性能提高了两倍是不可思议的。但是，仅仅一起工作几天后，经过Altera技术人员热情的指导，我们采用Altera设计工具来运行现有的一个设计，其性能的确比以前提高了两倍。这种性能水平将为我们开辟FPGA以前无法企及的新应用。”

除了基准测试客户设计，Altera还为Stratix 10 HyperFlex体系结构优化了几种软核IP，性能同样提高了两倍。Altera的光传送网(OTN) IP系列产品，在前一代FPGA上运行在350 MHz，而现在采用Stratix 10器件，性能超过了700 MHz。Altera的400 GbE IP目前在Stratix V FPGA上以1024位宽数据通路运行，采用HyperFlex体系结构，数据通路位宽是512位，性能提高了两倍，在可编程内核架构中，实现了同样的大吞吐量，而显著减小了占用的面积。

Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey补充说：“当我们宣布通过体系结构创新与工艺技术的领先地位, 能让我们在逻辑性能上达到两倍以上的突破时,更让我们信心十足。通过与客户密切合作，我们共同确定了采用我们下一代Stratix 10 FPGA和SoC平台，来达到非凡的成果是绝对有可能的事。”

Stratix 10 FPGA和SoC简介

Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三栅极工艺以及HyperFlex体系结构，设计支持实现最先进、性能最好的应用，而且大幅度降低了系统功耗，这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。Stratix 10 FPGA和SoC内核性能是前一代高性能器件的两倍。对于功耗预算严格的高性能系统，与Stratix V FPGA相比，Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度，包括：

· 密度最高的单片器件，有四百多万个逻辑单元(LE)。

· 单精度、硬核浮点DSP性能优于10 TeraFLOP

· 串行收发器带宽比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收发器，以及56 Gbps收发器通路。

· 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53处理器系统

· 多管芯解决方案，在一个封装中集成了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟组件。

处理器以及模拟组件

处理器以及模拟组件