智能手机制造商供货达数百万片

莱迪思半导体公司近日宣布谷歌的“先进技术和项目(ATAP)”团队已经在雄心勃勃的 Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模块化智能手机，拥有各种模块可供用户进行配置。模块开发者工具包(MDK)已从上周起对开发者开放，该工具包也是今天 Project Ara模块开发者大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题，包含用于可移除模块的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。

“Project Ara的主要目标之一是要降低智能手机硬件行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快创新步伐。”Project Ara负责人，Paul Eremenko先生说道，“我们在第一款原型机和MDK的参考模块设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和性能方面的苛刻要求，以及在简化和加速 Project Ara的模块开发时发挥出的重要作用。”

此外，为了让企业能够基于Project Ara模块快速开发出原型机，低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足了对发热受限环境的系统要求，同时还提供了很大的灵活性以支持用于模块间互连的MIPI UniPro网络协议。莱迪思的FPGA产品为移动消费电子产品提供了经验证的解决方案，也是量产化模块的理想选择。开发者可快速将原型机投入量产，减少产品开发的工作量并加速产品上市时间。莱迪思FPGA产品的优势已经在全世界成千上万正在使用智能手机的消费者手中得到证明。

“谷歌的Project Ara为消费者和制造商带来更多可能性，成为“定制移动设备”这一趋势的标志。你可以想象一下，比如消费者能够有机会从高端制造商那里选择各种从便宜到昂贵的摄像头模块，而那些制造商也能够得以进入有利可图的智能手机市场，“莱迪思CTO，David Rutledge先生表示，“小尺寸、低功耗的莱迪思FPGA产品提供了理想的解决方案，为模块间的互连以及构建一个开发者能够实现创新的系统环境带来了关键的灵活性和功能。”

莱迪思的FPGA产品正被用于提高电池寿命、实现“永远在线”的处理以及通过灵活的集成降低系统成本。这些特性也正是模块开发者所需要的，可用于构建具有高性价比的模块，相比使用其他半导体技术能够更快地将产品推向市场。

目前Project Ara原型机和参考设计采用的是10x10 mm小尺寸封装的LatticeECP3 FPGA产品。莱迪思最近发布的 ECP5 FPGA产品的目标是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和灵活性，是满足不断发展的MIPI UniPro接口标准的理想选择。此外，莱迪思的MachXO3和iCE40器件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手机制造商供货达数百万片，模块开发者可以使用它们加速产品上市时间，并在小封装尺寸和微瓦级功耗的优势下获得满足大量互连标准所需的灵活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。

智能手机制造商供货达数百万片