Altera为下一代非易失FPGA提供早期使用软件

Altera公司昨日宣布，为Altera最新的10代FPGA和SoC系列产品之一——MAX® 10 FPGA，提供Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺，是革命性的非易失FPGA。提供软件支持和产品文档，客户可以马上开始他们的MAX 10 FPGA设计。

Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，与TSMC合作将于2014年第三季度向客户交付非易失FPGA系列产品。硅片和开发套件完成后，将会公开MAX 10 FPGA的详细信息。现在通过Altera的MAX 10 FPGA早期使用计划向客户提供早期使用文档。

Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey评论说：「正如我们在去年所发布的，我们所重点关注的基于嵌入式闪存技术的FPGA是10代系列产品的关键产品之一。通过对MAX 10 FPGA的早期使用，客户现在能够同时使用功能强大的FPGA处理技术和嵌入式闪存技术的非易失特性。」

参加MAX 10 FPGA早期使用计划的合格客户可以通过Quartus II软件，运行设计编译和时序分析，迅速开始他们的设计。为客户提供早期使用软件，他们能够更快的将产品推向市场，实现大批量应用，这些应用一般需要先进的处理能力以及较低的系统成本和功耗。

TSMC北美总监Chen-Chung Chao评论说：「TSMC是第一家在55 nm工艺技术上提供嵌入式闪存的代工线，我们非常高兴与Altera这样的长期合作伙伴一起工作，在MAX 10 FPGA上实现这一技术的产品化。我们开发的55 nm嵌入式闪存工艺支持很多最终市场上需要深度非易失集成的应用。」

MAX 10 FPGA降低了系统总成本以及电路板复杂度。低成本器件系列结合了非易失、瞬时接通功能和多种高级功能，包括，数字信号处理、模拟功能、Nios® II嵌入式处理以及外部存储器接口等。对于电路板设计人员而言，MAX 10 FPGA与Enpirion电源管理解决方案相结合，其小外形封装、单芯片集成特性更具吸引力。这些功能使得MAX 10 FPGA非常适合应用于很多最终市场，包括：

· 汽车——质量、可靠性和集成是汽车应用领域最突出的因素。基于55 nm嵌入式闪存的MAX 10 FPGA非常适合满足汽车工业严格的安全和质量标准要求。MAX 10 FPGA不需要外部配置器件，启动时间非常短，适合高级辅助驾驶系统(ADAS)中后视摄像机等瞬时接通应用。MAX 10 FPGA强大的并行处理能力结合嵌入式闪存也非常适合电动汽车(EV)、电机控制、电池管理，以及电源转换等底层支撑应用，通过低成本电机和数量较少的外部组件，其快速控制环路和较高的转换频率切实降低了系统成本。

· 工业——在工业控制应用中，MAX 10 FPGA能够非常精确的感应环境状态，通过实时控制处理功能进行响应。小外形封装的单芯片FPGA极大的增强了系统效率，其应用涵盖了电机控制和I/O模块直至物联网(IoT)传感器处理和机器至机器(M2M)通信等。

· 通信——MAX 10 FPGA非常适合通信系统应用，辅助开发多种电路板组件，管理电源排序以及I/O扩展。

Altera为下一代非易失FPGA提供早期使用软件