FPGA的置入式替换

Altera公司今天发布了下一代结构化ASIC方案——HardCopy® II系列。HardCopy® II器件是业内最出众的结构化ASIC，采用了独特的FPGA前端设计方法，每百万ASIC逻辑门价格低至15美金。HardCopy® II结构化ASIC构建在新的精细粒度体系结构上，面向低成本设计，使逻辑门密度、性能和低功耗达到了更高的水平，在很多领域内，是ASIC和ASSP的最佳解决方案。

    HardCopy II器件实现了最大220万ASIC逻辑门、880万比特RAM和超过350MHz的系统性能。HardCopy II系列价格、密度和性能优势将扩展Altera在有线/无线通信、存储、数字消费、工业和军事领域的市场份额，这些市场也是Altera结构化ASIC方案成功应用的领域。

     Collett Research International估计超过60％的ASIC设计至少要进行一次以上的重制，导致产品面市推迟、成本预算超支。Altera结构化ASIC设计方法极大的缩短了产品面市的时间，从而帮助设计人员避免了昂贵的重制，降低了总体拥有成本。设计人员采用Altera去年12月份发布的Quartus II软件4.2版，可以对其HardCopy II进行原型设计，在转向产品时，直接进行印刷电路板布板，Altera独特的无缝移植工艺保证能够实现对FPGA的真正置入式替代。

    Altera亚太区市场总监梁乐观说：“为什么还要进行其他选择呢？HardCopy II结构化ASIC的新价格、性能、密度和功耗特性以及FPGA前端设计验证为ASIC设计人员提供了最有效的系统级设计方法。此外，对客户来讲，Altera结构化ASIC极短的产品面市时间是市场上任何其他结构化ASIC或标准单元ASIC做不到的。”

    设计人员可以继续使用来自Cadence、Mentor Graphics、Synopsys和Synplicity的综合、验证、时序分析和逻辑等效检查工具。ASIC和FPGA设计人员可以采用他们已有的流程面向HardCopy结构化ASIC进行设计，对任何其他工具培训或增加开发成本的需要降到了最小。

    HardCopy II器件与Stratix II FPGA中的设计相比，其内核功耗降低了50％。其接口电路支持233MHz的SDRAM和250MHz的RLDRAM II外部存储器。此外，HardCopy II器件还支持1-Gbps差分I/O和高速接口，如万兆以太网（XSBI）、SFI-4、SPI 4.2、HyperTransport™、RapidIO™和最大1 Gbps的UTOPIA 4级接口。
同FPGA原型一样，HardCopy II器件以及前一系列HardCopy采用了同样的工艺技术制造——TSMC的低k绝缘90-nm工艺，实现了无缝、无风险设计移植和对FPGA的置入式替换。Stratix II FPGA也采用了同样的工艺技术。

    设计人员采用Quartus II 4.2版设计软件可以立即在Stratix II FPGA上开始其HardCopy II原型设计。2005年第三季度将提供第一个HardCopy II器件专用原型。HardCopy II系列具有五种型号，其密度在100万和220万逻辑门之间。100,000单位批量起价15美金，全包移植NRE起价225,000美金，包括进行原型完整测试。

FPGA的置入式替换