全球领先的信息与通信技术

无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司今日宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司（Robert Bosch Venture Capital GmbH）、全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商华为技术（Huawei Technologies）以及美国赛灵思有限公司（Xilinx Inc.）三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持并加速新产品开发，以扩大其面向嵌入式应用的多核技术的市场领先地位。

“此项来自业界重要玩家与领先技术投资公司的投资，代表了对我们多核技术的充分肯定，同时突显了我们业务的增长实力和重要性，”XMOS首席执行官Nigel Toon表示：“这些重要的新合作伙伴中的每一位都将带来极为战略性的价值，以及他们对公司可观的财务投资。这将帮助我们实现将XMOS打造成为重要无晶圆厂半导体公司的使命。”

通过这项投资，罗伯特博世公司的Hongquan Jiang博士将加入XMOS董事会。

关于XMOS

XMOS是一家富于创新的无晶圆厂半导体公司，其总部和研发机构位于英国布里斯托尔市（Bristol, UK），并在印度金奈市（Chennai, India）也建立了研发中心。公司多样化的可配置xCORE多核微控制器使工程师能够完全用软件定义的方式，面向其应用需求去创建真正所需的硬件系统，并提供新一代高性能的、实时的、可编程的系统级芯片解决方案。这使得xCORE多核微控制器在音频、汽车、消费性产品和工业产品等应用中，成为了那些要求严苛的嵌入式应用的理想选择，而其他微控制器在这些领域中往往左右为难。XMOS提供了一种易于使用的开发系统xTIMEcomposer™ Studio，它使复杂的嵌入式系统设计可以以软件方式完成。若要了解更多信息，请访问：www.xmos.com。