封装系统解决方案中集成了更多的功能

Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。

Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。

Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说：“我们与Altera合作，使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC，这进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短，充分发挥彼此的专长。”

Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示：“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作，这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术，Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。”

封装系统解决方案中集成了更多的功能

封装系统解决方案中集成了更多的功能