看好MEMS未来，Darpa开展合作研发

随着iPhone Wii等热卖，MEMS成为了今年半导体界耀眼的明星，实际上最早MEMS由于价格昂贵，一直都应用于军事及汽车等设备中。此后随着PC和信息技术的兴起，TI及HP相继推出了基于MEMS技术的投影仪和打印机，才使得MEMS成功的进入寻常百姓家。而后，随着价格的不断降低，便携设备中大量的采用了符合人体工学设计的MEMS技术，这才让所有人熟知该技术。

    而今，军事领域对于MEMS技术又产生了浓厚兴趣，据国外媒体报道，Darpa日前与新加坡A*STAR研究所及华盛顿大学合作，研发超薄芯片封装技术，以及拥有高密度电容储能的三维MEMS技术。

    新加坡A*STAR负责早期设计制造的模拟仿真，华盛顿大学负责实验室级工艺制程及封装技术。

    Darpa的名字也许并不为人所知，是美国国防部高级研究计划署简称。50年前，苏联抢先发射人造卫星。受到刺激的美国总统艾森豪威尔决定创立DARPA，目的是开发最前沿的革命性军事技术。目前成功的案例包括：GPS、隐形战机、TCP\IP、砷化镓等。

    因此，Darpa加大力度在MEMS领域的开发，也就意味着不远的未来MEMS一定能成为一项伟大的技术。

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