20nm工艺技术的UltraScale器件的推出

赛灵思公司率先向客户交付业界首款ASIC级可编程架构UltraScale产品，实现重大里程碑

赛灵思公司（Xilinx）今天宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品，同时也是可编程逻辑器件（PLD）产业首款20nm All Programmable 产品。赛灵思UltraScale器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度，相当于领先竞争对手整整一代。

赛灵思公司高级副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“今天UltraScale器件开始供货的宣布，兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件开始供货，建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上，开启了新一代技术的新航程。”

台积公司研发副总裁米玉杰博士表示：“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出，标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破，率先向其客户交付20nm芯片。”

借助赛灵思UltraScale器件，可打造出新一代基于全新高性能架构的Smarter System(更智能系统)，满足400G OTN、数据包处理与流量管理、4X4混合模式LTE、WCDMA Radio、4K2K与8K显示屏、智能监视侦察（ISR）以及用于数据中心的高性能计算应用等各种应用需求。