智能片上系统整合意味着客户将拥有更广泛的选择,在适合的价格范围内找到更适合的产品特性。 Kinetis K 系列 MCU还包括广泛的内存容量,并且其增加的板上SRAM可在添加特性(如连接性和更丰富的人机接口)时,满足客户更多内存选择的要求。此外,该系列卓越的集成特性可实现更低的整体物料(BOM)成本,并具备多种特性,如带有无石英功能的USB。
Kinetis K 系列MCU面向广泛的低功耗、高处理效率嵌入式应用,包括:可穿戴设备、游戏设备、物联网数据集中器和终端节点、销售点系统、智能电网基础设施、家庭自动化产品,以及工厂自动化系统。